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龍圖騰網(wǎng)恭喜宜興硅谷電子科技有限公司申請(qǐng)的專利一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115494372B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202211045187.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01R31/28；該發(fā)明授權(quán)一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法是由陳志新;劉生根;位珍光設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-08-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法，具體為：S1：HDI板上按矩陣排列的方式在板的TOP層和BOT層對(duì)應(yīng)設(shè)有矩陣盲孔，TOP層和BOT層上的矩陣盲孔分別進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，形成TOP層盲孔孔鏈和BOT層盲孔孔鏈；HDI板的TOP層和BOT層分別設(shè)有測(cè)試下針點(diǎn)、測(cè)試固定孔及導(dǎo)通孔；S2：在PCB電路板生產(chǎn)至外層線路蝕刻后，采用HCT高電流測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)到異常后，展開(kāi)解析缺陷真因，推動(dòng)質(zhì)量改善；該監(jiān)控方法可進(jìn)行在線測(cè)試其阻值變化率，進(jìn)行判斷產(chǎn)品的可靠度，從而在制程中發(fā)現(xiàn)HDI盲孔質(zhì)量問(wèn)題，并將其攔截住，實(shí)現(xiàn)降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)推動(dòng)制程異常改善，提升品質(zhì)良率與HDI盲孔質(zhì)量的信耐度。

本發(fā)明授權(quán)一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)控方法，其特征在于，具體包括以下步驟：S1：HDI板上按矩陣排列的方式在板的TOP層和BOT層對(duì)應(yīng)設(shè)有矩陣盲孔，所述TOP層和BOT層上的矩陣盲孔分別進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，所述TOP層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過(guò)所述布線設(shè)計(jì)形成TOP層盲孔孔鏈，所述BOT層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過(guò)所述布線設(shè)計(jì)形成BOT層盲孔孔鏈；所述HDI板的TOP層和BOT層分別設(shè)有測(cè)試下針點(diǎn)、測(cè)試固定孔及導(dǎo)通孔，HDI板的TOP層和BOT層上所述導(dǎo)通孔分別設(shè)置在對(duì)應(yīng)矩陣盲孔的一側(cè)并與所述矩陣盲孔相連，所述導(dǎo)通孔將TOP層盲孔孔鏈與BOT層盲孔孔鏈相連接，所述TOP層和BOT層上對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)通孔遠(yuǎn)離矩陣盲孔的一側(cè)分別設(shè)有所述測(cè)試下針點(diǎn)，所述TOP層上的測(cè)試下針點(diǎn)為兩個(gè)方PAD，一個(gè)為正極，另一個(gè)為負(fù)極，正極方PAD與對(duì)應(yīng)所述矩陣盲孔相連，所述BOT層上的測(cè)試下針點(diǎn)為BOT層方PAD，所述BOT層方PAD與TOP層上負(fù)極方PAD的位置對(duì)應(yīng)，所述BOT層方PAD與BOT層對(duì)應(yīng)的矩陣盲孔相連，所述TOP層上負(fù)極方PAD中及BOT層方PAD中還設(shè)有一貫穿的導(dǎo)通孔用于在TOP層實(shí)現(xiàn)對(duì)BOT層的檢測(cè)，所述TOP層和BOT層的測(cè)試固定孔分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述矩陣盲孔的兩側(cè)；S2：在PCB電路板生產(chǎn)至外層線路蝕刻后，采用HCT高電流測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)到異常后，展開(kāi)解析缺陷真因，推動(dòng)質(zhì)量改善，該HCT高電流測(cè)試儀由電連接的穩(wěn)壓穩(wěn)流測(cè)試儀、感溫測(cè)試儀、微電阻測(cè)試儀及計(jì)時(shí)器組成，其檢測(cè)步驟具體為：a.將HCT高電流測(cè)試儀的正負(fù)極探針?lè)謩e對(duì)應(yīng)扎在TOP層盲孔孔鏈上的兩個(gè)測(cè)試下針點(diǎn)上；b.啟動(dòng)HCT高電流測(cè)試儀，采用穩(wěn)壓模式，輸入電流進(jìn)行檢測(cè)，其中：所述穩(wěn)壓控制在0-3V，所述輸入電流控制在0-30A；c.在通電測(cè)試的過(guò)程中，測(cè)試盲孔HCTCoupon的溫度隨之升高，當(dāng)溫度達(dá)到200℃后啟動(dòng)計(jì)時(shí)器，持續(xù)測(cè)試60s；d.在啟動(dòng)測(cè)試程序后，HCT高電流測(cè)試儀的測(cè)試系統(tǒng)會(huì)記錄初始測(cè)試阻值，與測(cè)試過(guò)程中最大的阻值，并自動(dòng)核算其阻值的變化率，并根據(jù)每5s取值數(shù)據(jù)輸出測(cè)試曲線；e.根據(jù)測(cè)試阻值變化率的結(jié)果，阻值變化率＞10%的為不良產(chǎn)品進(jìn)行攔截，將攔截的產(chǎn)品進(jìn)行切片取樣分析盲孔質(zhì)量，推動(dòng)質(zhì)量改善。

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