恭喜三菱電機株式會社淺地伸洋獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利電力用半導體裝置及其制造方法以及電力變換裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114730758B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080079105.4，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權電力用半導體裝置及其制造方法以及電力變換裝置是由淺地伸洋;岡田一也;石橋秀俊設計研發完成，并于2020-11-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本電力用半導體裝置及其制造方法以及電力變換裝置在說明書摘要公布了：使絕緣基板小型化并且可抑制連接不良的電力用半導體裝置100具備絕緣基板10、半導體元件21和印刷基板30。半導體元件21接合到絕緣基板10的一個主表面。印刷基板30以與半導體元件21相向的方式接合。在半導體元件21中形成主電極21b和信號電極21c。印刷基板30包含芯材31、第一導體層32和第二導體層33。第二導體層33具有鍵合焊盤33a。在印刷基板30中形成缺失部36C。金屬柱部51C配置為插通缺失部36C內并到達絕緣基板10。信號電極21c和鍵合焊盤33a通過金屬導線90連接。金屬柱部51C和絕緣基板10接合。
本發明授權電力用半導體裝置及其制造方法以及電力變換裝置在權利要求書中公布了：1.一種電力用半導體裝置，具備： 絕緣基板； 半導體元件，接合到所述絕緣基板的一個主表面；以及 印刷基板，以與所述半導體元件相向的方式接合， 在所述半導體元件形成有主電極和信號電極， 所述印刷基板包含芯材、在所述芯材的所述半導體元件側的第一主表面形成的第一導體層和在所述芯材的與所述第一主表面相反側的第二主表面形成的第二導體層， 所述第二導體層具有鍵合焊盤， 在所述印刷基板形成有所述第一導體層部分性缺失而成的缺失部， 所述電力用半導體裝置還具備金屬柱部，該金屬柱部插通所述缺失部內而到達所述絕緣基板，通過第一導電性構件與所述印刷基板連接， 所述信號電極和所述鍵合焊盤通過金屬導線連接， 所述金屬柱部和所述絕緣基板通過第二導電性構件接合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號