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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳恒寶士線路板有限公司申請的專利單面嵌銅非對稱結構雙面電路板及其制備方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN119521575B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510092818.9，技術領域涉及：G06T7/00；該發(fā)明授權單面嵌銅非對稱結構雙面電路板及其制備方法是由姚建軍;張雙林設計研發(fā)完成，并于2025-01-21向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本單面嵌銅非對稱結構雙面電路板及其制備方法在說明書摘要公布了：本申請涉及電路板制備技術領域，其具體地公開了一種單面嵌銅非對稱結構雙面電路板及其制備方法，其通過對雙面覆銅芯板進行單面蝕刻形成一面覆銅一面粗糙基材的結構，并采用鑼板工藝精確處理嵌銅區(qū)，確保了銅塊與FR4鑼空位之間的間隙配合良好，從而避免了溢膠現(xiàn)象并保證了表面的平整性。同時，在疊層處理中引入PI膜以及合理利用半固化片，不僅增強了銅塊與芯板間的結合力，還防止了樹脂污染表面銅箔，確保了高質量的成品率。此外，使用帶銅芯板有效預防了常規(guī)壓合時薄銅箔皺褶的質量問題。

本發(fā)明授權單面嵌銅非對稱結構雙面電路板及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種單面嵌銅非對稱結構雙面電路板的制備方法，其特征在于，包括：對雙面覆銅的芯板進行單面蝕刻以得到蝕刻后芯板，其中，所述蝕刻后芯板的一面覆銅且所述蝕刻后芯板的另一面為粗糙基材；在所述蝕刻后芯板上鉆基準孔，并在所述蝕刻后芯板的嵌銅區(qū)使用鑼板工藝進行處理以得到鑼板處理后芯板；準備銅塊；對所述鑼板處理后芯板和所述銅塊進行棕化和烘干以得到棕化處理后芯板和棕化處理后銅塊；使用PI膜，對所述棕化處理后芯板和所述棕化處理后銅塊進行疊層處理以得到電路板基材；對所述電路板基材進行后處理以得到單面嵌銅非對稱結構雙面電路板；其中，對所述電路板基材進行后處理以得到單面嵌銅非對稱結構雙面電路板，包括：對所述電路板基材進行自動光學檢測；其中，所述自動光學檢測，包括：利用攝像頭掃描所述電路板的表面以得到電路板表面掃描圖像；從后臺數(shù)據(jù)庫提取電路板表面設計圖像；對所述電路板表面掃描圖像和所述電路板表面設計圖像分別進行電路板表面狀態(tài)特征提取以得到電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖和電路板表面狀態(tài)設計圖像語義編碼特征圖；對所述電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖和所述電路板表面狀態(tài)設計圖像語義編碼特征圖進行基于重要性度量的特征選擇以得到稀疏化電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖和稀疏化電路板表面狀態(tài)設計圖像語義編碼特征圖，包括：對所述電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖進行特征分解以得到電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征向量的集合；將所述電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征向量的集合中的各個電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征向量輸入重要性度量模塊以得到電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征重要性得分值的集合；基于所述電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征重要性得分值的集合，對所述電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼局部特征向量的集合進行特征選擇和特征形狀重塑以得到所述稀疏化電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖；計算所述稀疏化電路板表面狀態(tài)圖像語義編碼特征圖和所述稀疏化電路板表面狀態(tài)設計圖像語義編碼特征圖之間的按位置差分以得到電路板表面真實-設計狀態(tài)差異編碼特征圖；將所述電路板表面真實-設計狀態(tài)差異編碼特征圖輸入基于分類器的檢測模塊以得到檢測結果，所述檢測結果用于表示電路板是否存在缺陷。

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