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龍圖騰網(wǎng)獲悉河南正實物聯(lián)科技有限公司申請的專利一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112291925B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202011361679.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/14；該發(fā)明授權(quán)一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)是由張正權(quán)設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-11-27向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB板，在PCB板上至少設(shè)有電源端子插接部和開關(guān)元件插接部；電源端子插接部包括輸入插接部、輸入公共端插接部、輸出公共端插接部和輸出插接部；開關(guān)元件插接部，包括開關(guān)輸入插接部和開關(guān)輸出插接部；電源插接端子的插腳分別與輸入插接部、輸入公共端插接部、輸出公共端插接部和輸出插接部插接并且電源插接端子的插腳在各插接處均設(shè)有波峰焊鍍錫層；開關(guān)元件的插腳分別與開關(guān)輸入插接部和開關(guān)輸出插接部插接且開關(guān)元件的插腳在各插接處均設(shè)有波峰焊鍍錫層，本發(fā)明能夠承載更大的電流，而且波峰焊既能有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量，還能節(jié)省人工。

本發(fā)明授權(quán)一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種插接端子與PCB板連接的插接保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括PCB板（1），其特征在于：在PCB板（1）上至少設(shè)有電源端子插接部（2）和開關(guān)元件插接部；所述電源端子插接部（2）包括輸入插接部（21）、輸入公共端插接部（22）、輸出公共端插接部（23）和輸出插接部（24）；所述開關(guān)元件插接部，包括開關(guān)輸入插接部（31）和開關(guān)輸出插接部（32）；輸入插接部（21）與輸入公共端插接部（22）絕緣隔離；輸入插接部（21）的背面與開關(guān)輸入插接部（31）的背面通過第一電性結(jié)構(gòu)連接；輸入公共端插接部（22）的背面與輸出公共端插接部（23）的背面通過第二電性結(jié)構(gòu)連接；輸出公共端插接部（23）與輸出插接部（24）絕緣隔離；輸出插接部（24）的背面與開關(guān)輸出插接部（32）的背面通過第三電性結(jié)構(gòu)連接；開關(guān)輸入插接部（31）和開關(guān)輸出插接部（32）絕緣隔離；電源插接端子的插腳分別與輸入插接部（21）、輸入公共端插接部（22）、輸出公共端插接部（23）和輸出插接部（24）插接并且電源插接端子的插腳在各插接處均設(shè)有波峰焊鍍錫層；開關(guān)元件的插腳分別與開關(guān)輸入插接部（31）和開關(guān)輸出插接部（32）插接且開關(guān)元件的插腳在各插接處均設(shè)有波峰焊鍍錫層；所述第一電性結(jié)構(gòu)，包括輸入導(dǎo)電銅片（41）和輸入鍍錫層（42），輸入導(dǎo)電銅片直接與PCB板的背面接觸并將輸入插接部（21）的背面與開關(guān)輸入插接部（31）連接在一起，輸入鍍錫層位于輸入導(dǎo)電銅片上并將輸入導(dǎo)電銅片覆蓋；所述第二電性結(jié)構(gòu)，包括公共端導(dǎo)電銅片（51）和公共端鍍錫層（52），公共端導(dǎo)電銅片直接與PCB板的背面接觸并將輸入公共端插接部（22）的背面與輸出公共端插接部（23）的背面連接在一起，公共端鍍錫層位于公共端導(dǎo)電銅片上并將公共端導(dǎo)電銅片覆蓋；所述第三電性結(jié)構(gòu)，包括輸出導(dǎo)電銅片（61）和輸出鍍錫層（62），輸出導(dǎo)電銅片直接與PCB板的背面接觸并將輸出插接部（24）的背面與開關(guān)輸出插接部（32）的背面連接在一起，輸出鍍錫層位于輸出導(dǎo)電銅片上并將輸出導(dǎo)電銅片覆蓋。

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