欣興電子股份有限公司曾子章獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉欣興電子股份有限公司申請的專利金屬凸塊結構及其制作方法與驅動基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114823351B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110118630.9，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權金屬凸塊結構及其制作方法與驅動基板是由曾子章;陳銘如;羅正中;王金勝;唐偉森設計研發完成，并于2021-01-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本金屬凸塊結構及其制作方法與驅動基板在說明書摘要公布了：本發明提供一種金屬凸塊結構及其制作方法與驅動基板。金屬凸塊結構的制作方法，包括以下步驟。提供驅動基材。驅動基材上已形成有至少一接墊以及絕緣層。接墊形成于驅動基材的配置面上且具有上表面。絕緣層覆蓋驅動基材的配置面與接墊且暴露出接墊的部分上表面。形成圖案化金屬層于絕緣層所暴露出的接墊的上表面上且延伸覆蓋部分絕緣層。進行化學鍍程序，以于圖案化金屬層上形成至少一金屬凸塊。金屬凸塊的第一延伸方向垂直于驅動基材的第二延伸方向。本發明的金屬凸塊結構及其制作方法，其具有制程簡單、低成本且不會造成環境污染等優勢。
本發明授權金屬凸塊結構及其制作方法與驅動基板在權利要求書中公布了：1.一種金屬凸塊結構的制作方法，其特征在于，包括：提供驅動基材，所述驅動基材上已形成有至少一接墊以及絕緣層，所述至少一接墊形成于所述驅動基材的配置面上且具有上表面，而所述絕緣層覆蓋所述驅動基材的所述配置面與所述至少一接墊且暴露出所述至少一接墊的部分所述上表面；形成圖案化金屬層于所述絕緣層所暴露出的所述至少一接墊的所述上表面上且延伸覆蓋部分所述絕緣層；以及進行化學鍍程序，以于所述圖案化金屬層上形成至少一金屬凸塊，其中所述至少一金屬凸塊的第一延伸方向垂直于所述驅動基材的第二延伸方向。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人欣興電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市龜山區山鶯路179號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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