恭喜三菱電機株式會社巖井貴雅獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體制造裝置、使用半導體制造裝置的半導體裝置的制造方法及半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114514599B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080069138.0，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權半導體制造裝置、使用半導體制造裝置的半導體裝置的制造方法及半導體裝置是由巖井貴雅;鈴木裕一郎;白尾明稔;小杉祥;藤野純司設計研發完成，并于2020-09-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體制造裝置、使用半導體制造裝置的半導體裝置的制造方法及半導體裝置在說明書摘要公布了：模塑模具51具備：朝向型腔52注入成為模塑樹脂的流動樹脂的樹脂注入澆口部59、積存在型腔52中流動來的流動樹脂的樹脂積存部63、以及樹脂積存澆口部65。樹脂積存部63設置于隔著型腔52與配置有樹脂注入澆口部59的一側相反的一側。樹脂積存澆口部65將型腔52與樹脂積存部63之間連通。樹脂積存澆口部65的開口截面積比樹脂注入澆口部59的開口截面積小。
本發明授權半導體制造裝置、使用半導體制造裝置的半導體裝置的制造方法及半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體制造裝置，所述半導體制造裝置通過利用包括下模具和上模具的模塑模具形成在第一方向上延伸的型腔，在所述型腔內配置搭載有半導體元件并具有大芯片焊盤及小芯片焊盤的引線框架，并向所述型腔內注入密封材料，從而將所述引線框架與所述半導體元件一起密封，其中，所述半導體制造裝置具備：密封材料注入澆口部，所述密封材料注入澆口部向所述型腔內注入所述密封材料；一個以上的密封材料積存部，所述一個以上的密封材料積存部配置于隔著所述型腔與配置有所述密封材料注入澆口部的一方側在所述第一方向上隔開距離的另一方側，并積存經由所述型腔流入的所述密封材料；以及密封材料積存澆口部，所述密封材料積存澆口部將所述型腔與所述密封材料積存部之間連通，所述密封材料注入澆口部具有第一開口截面積，所述密封材料積存澆口部具有第二開口截面積，所述第二開口截面積比所述第一開口截面積小，所述密封材料注入澆口部配置于比所述小芯片焊盤靠近所述大芯片焊盤的位置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號