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龍圖騰網(wǎng)恭喜億芯微半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司申請的專利多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119830855B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-09發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510295275.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/398；該發(fā)明授權(quán)多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法及系統(tǒng)是由周永強(qiáng);劉伯陽;王家清;羅旺寶;童仁貴;胡云慧設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-03-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及封裝評估的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法及系統(tǒng)，本發(fā)明通過根據(jù)預(yù)設(shè)封裝方案構(gòu)建封裝模擬模型，進(jìn)行前向和后向時間維度的推演模擬，來評估封裝過程和封裝效果，得到預(yù)設(shè)方案的可靠性指數(shù)，基于各個封裝要素的可靠性指數(shù)，調(diào)整預(yù)設(shè)封裝方案，生成若干個試行調(diào)整方案，對這些試行調(diào)整方案進(jìn)行評估，以構(gòu)成封裝方案評估集合，實(shí)現(xiàn)全面評估封裝方案的可靠性，并提供多樣化的優(yōu)化路徑選擇，提供一個封裝方案評估集合，為決策提供多種方案選擇，并進(jìn)行系統(tǒng)化的封裝可靠性評估，支持更科學(xué)的決策，解決了現(xiàn)有技術(shù)中通過實(shí)物測試的方式來評估封裝方案可靠性效率低下的問題。

本發(fā)明授權(quán)多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多維封裝可靠性評估與增強(qiáng)方法，其特征在于，包括：獲取對應(yīng)封裝目標(biāo)的預(yù)設(shè)封裝方案，并根據(jù)所述預(yù)設(shè)封裝方案構(gòu)建所述封裝目標(biāo)的封裝模擬模型；其中，所述封裝模擬模型用于對實(shí)施了所述預(yù)設(shè)封裝方案的所述封裝目標(biāo)進(jìn)行數(shù)字模擬；基于所述封裝模擬模型進(jìn)行前向時間維度和后向時間維度的推演模擬處理，以得到對應(yīng)所述封裝模擬模型的封裝過程推演模擬模型和封裝效果推演模擬模型；根據(jù)所述封裝過程推演模擬模型和所述封裝效果推演模擬模型分別進(jìn)行封裝評估處理，得到所述預(yù)設(shè)封裝方案的各個封裝要素的過程可靠性指數(shù)與效果可靠性指數(shù)，對各個所述封裝要素的過程可靠性指數(shù)與效果可靠性指數(shù)進(jìn)行整合處理，得到所述預(yù)設(shè)封裝方案的預(yù)設(shè)方案可靠性指數(shù)；其中，所述封裝要素為參與對所述封裝目標(biāo)的封裝設(shè)計(jì)的方案組成部件，所述預(yù)設(shè)方案可靠性指數(shù)用于對所述預(yù)設(shè)封裝方案的封裝可靠性進(jìn)行描述；基于所述預(yù)設(shè)封裝方案的各個封裝要素的封裝可靠性指數(shù)，對所述預(yù)設(shè)封裝方案進(jìn)行方案試行調(diào)整處理，得到所述預(yù)設(shè)封裝方案的若干個試行調(diào)整方案，并根據(jù)所述預(yù)設(shè)封裝方案的預(yù)設(shè)方案可靠性指數(shù)的評估處理方式對各個所述試行調(diào)整方案進(jìn)行相應(yīng)的評估處理，以得到各個所述試行調(diào)整方案的試行方案可靠性指數(shù)；將所述預(yù)設(shè)封裝方案和所述預(yù)設(shè)封裝方案的預(yù)設(shè)方案可靠性指數(shù)、各個所述試行調(diào)整方案和各個所述試行調(diào)整方案的試行方案可靠性指數(shù)共同作為所述封裝目標(biāo)的封裝方案評估集合；所述封裝方案評估集合用于提供所述封裝目標(biāo)的若干種試行調(diào)整方案，并對所述預(yù)設(shè)封裝方案和各種所述試行調(diào)整方案進(jìn)行封裝可靠性的評估。

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