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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111180411B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910897348.8，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權半導體封裝件是由裴成桓;李斗煥;崔朱伶設計研發完成，并于2019-09-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件在說明書摘要公布了：本發明提供一種半導體封裝件，所述半導體封裝件可包括連接結構，所述連接結構包括一個或更多個重新分布層。半導體芯片設置在所述連接結構上并具有有效表面和與所述有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有電連接到所述重新分布層的連接墊。包封劑設置在所述連接結構上并覆蓋所述半導體芯片的所述無效表面的至少一部分。導體圖案層嵌在所述包封劑中使得所述導體圖案層的一個暴露表面從所述包封劑暴露。金屬層設置在所述包封劑上并覆蓋所述導體圖案層的所述一個暴露表面。

本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：連接結構，包括一個或更多個重新分布層；半導體芯片，設置在所述連接結構上并具有有效表面和與所述有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有電連接到所述重新分布層的連接墊；包封劑，包括設置在所述連接結構上并覆蓋所述半導體芯片的至少一部分的第一包封劑以及設置在所述第一包封劑上的第二包封劑，所述第一包封劑具有覆蓋所述半導體芯片的所述無效表面的至少一部分的第一部分；多個導體圖案層，在與所述半導體芯片的所述無效表面平行的方向上彼此間隔開，所述多個導體圖案層中的每個與所述半導體芯片間隔開，并且嵌在所述第二包封劑中使得所述多個導體圖案層中的每個的第一表面被所述第二包封劑覆蓋并且所述多個導體圖案層中的每個的與所述第一表面相對的第二表面從所述第二包封劑暴露；以及金屬層，設置在所述第二包封劑上以與所述第二包封劑的兩側對齊，并完全覆蓋所述多個導體圖案層的所述第二表面，其中，所述多個導體圖案層中的每個包括：第一導體層，位于所述金屬層的下表面上；以及第二導體層，位于所述第一導體層的下方，所述第二導體層的厚度大于所述第一導體層的厚度，其中，所述多個導體圖案層中的位于邊緣處的導體圖案層與所述第二包封劑的所述兩側間隔開，并且其中，所述第二包封劑的最大厚度大于所述第一包封劑的所述第一部分的厚度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。