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龍圖騰網(wǎng)恭喜三星電子株式會(huì)社申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體封裝件獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111180411B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910897348.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝件是由裴成桓;李斗煥;崔朱伶設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-09-23向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體封裝件在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件可包括連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或更多個(gè)重新分布層。半導(dǎo)體芯片設(shè)置在所述連接結(jié)構(gòu)上并具有有效表面和與所述有效表面背對(duì)的無(wú)效表面，所述有效表面上設(shè)置有電連接到所述重新分布層的連接墊。包封劑設(shè)置在所述連接結(jié)構(gòu)上并覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的所述無(wú)效表面的至少一部分。導(dǎo)體圖案層嵌在所述包封劑中使得所述導(dǎo)體圖案層的一個(gè)暴露表面從所述包封劑暴露。金屬層設(shè)置在所述包封劑上并覆蓋所述導(dǎo)體圖案層的所述一個(gè)暴露表面。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：連接結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)或更多個(gè)重新分布層；半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在所述連接結(jié)構(gòu)上并具有有效表面和與所述有效表面背對(duì)的無(wú)效表面，所述有效表面上設(shè)置有電連接到所述重新分布層的連接墊；包封劑，包括設(shè)置在所述連接結(jié)構(gòu)上并覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分的第一包封劑以及設(shè)置在所述第一包封劑上的第二包封劑，所述第一包封劑具有覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的所述無(wú)效表面的至少一部分的第一部分；多個(gè)導(dǎo)體圖案層，在與所述半導(dǎo)體芯片的所述無(wú)效表面平行的方向上彼此間隔開，所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層中的每個(gè)與所述半導(dǎo)體芯片間隔開，并且嵌在所述第二包封劑中使得所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層中的每個(gè)的第一表面被所述第二包封劑覆蓋并且所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層中的每個(gè)的與所述第一表面相對(duì)的第二表面從所述第二包封劑暴露；以及金屬層，設(shè)置在所述第二包封劑上以與所述第二包封劑的兩側(cè)對(duì)齊，并完全覆蓋所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層的所述第二表面，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層中的每個(gè)包括：第一導(dǎo)體層，位于所述金屬層的下表面上；以及第二導(dǎo)體層，位于所述第一導(dǎo)體層的下方，所述第二導(dǎo)體層的厚度大于所述第一導(dǎo)體層的厚度，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體圖案層中的位于邊緣處的導(dǎo)體圖案層與所述第二包封劑的所述兩側(cè)間隔開，并且其中，所述第二包封劑的最大厚度大于所述第一包封劑的所述第一部分的厚度。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會(huì)社，其通訊地址為：韓國(guó)京畿道水原市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。