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龍圖騰網恭喜南通深南電路有限公司申請的專利印制線路板的蝕刻方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115250576B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110470017.3，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權印制線路板的蝕刻方法是由陳益設計研發完成，并于2021-04-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本印制線路板的蝕刻方法在說明書摘要公布了：本發明公開了印制線路板的蝕刻方法，其中，印制線路板的蝕刻方法包括：分別對多塊板件進行預蝕刻，獲取到多塊板件在預蝕刻過程中的蝕刻線速以及對應的多種影響參數；對預蝕刻過程中的蝕刻線速與對應的多種影響參數進行分析處理，得到蝕刻線速與多種影響參數之間的對應關系；基于對應關系與待蝕刻板件的多種影響參數，預測出待蝕刻板件的預測蝕刻線速；基于預測蝕刻線速對待蝕刻板件進行蝕刻。通過上述印制線路板的蝕刻方法，本發明能夠通過對應關系的建立，通過待蝕刻板件的多種影響參數直接獲取到待蝕刻板件的蝕刻線速，來實現對各待蝕刻板件的精準蝕刻，減少了對人工的蝕刻工藝技能需求。

本發明授權印制線路板的蝕刻方法在權利要求書中公布了：1.一種印制線路板的蝕刻方法，其特征在于，所述印制線路板的蝕刻方法包括：分別對多塊板件進行預蝕刻，獲取到所述多塊板件在所述預蝕刻過程中的蝕刻線速以及對應的多種影響參數；對所述預蝕刻過程中的蝕刻線速與對應的多種影響參數進行分析處理，得到所述蝕刻線速與所述多種影響參數之間的對應關系；其中，將所述蝕刻線速與對應的多種影響參數輸入到建模軟件中，以建立對應方程；基于所述對應方程獲取到所述對應關系；其中，將所述對應方程進行回歸分析，得到所述對應方程的擬合度；判斷所述擬合度是否超過預設擬合度；如果超過了所述預設擬合度，則將所述對應方程確定為所述對應關系；所述預設擬合度的范圍為85%-90%；基于所述對應關系與待蝕刻板件的多種影響參數，預測出所述待蝕刻板件的預測蝕刻線速；基于預測蝕刻線速對所述待蝕刻板件進行蝕刻；其中，通過如下公式（1）或（2）計算得到所述對應關系：V=-6.5+0.111*S-0.0505*L1-0.422*L2+0.0056CAP-0.01P+8.1H+0.0247*T（1）其中，V是所述蝕刻線速，S是線寬比例，L1是板件銅厚，L2是基材銅厚，P是酸當量，H是比重，T是溫度，CAP是電導率；V=6.56-0.686*L2-0.0393*L1+0.0121*J-0.240*K（2）其中，V是所述蝕刻線速，L2是基材銅厚，L1是板件銅厚，J是電流密度，K是線寬補償值；其中，所述判斷所述擬合度是否超過預設擬合度的步驟包括：如果未超過所述預設擬合度，則對多種影響參數進行偏差調整，其中包括針對蝕刻液濃度更正校準調整偏差、增加校準頻率、針對比重增加校準頻率以及調整化驗室的分析方式和或針對顯影液濃度清洗浮球并定期校準液位感應器，以對多種影響參數進行偏差調整；將調整后的多種影響參數與對應的蝕刻線速輸入到建模軟件中，以重新建立對應方程。

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