恭喜意法半導體(圖爾)公司M·德克魯茲獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜意法半導體(圖爾)公司申請的專利用于制造電子芯片的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112908872B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011412573.7，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權用于制造電子芯片的方法是由M·德克魯茲;O·奧里設計研發完成，并于2020-12-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于制造電子芯片的方法在說明書摘要公布了：本公開的各實施例涉及用于制造電子芯片的方法。一種用于制造電子芯片的方法包括：在半導體基底的第一面側上形成金屬化部，這些金屬化部將相鄰集成電路的接觸部彼此耦接，在該半導體基底中和在該半導體基底上已經預先形成了多個集成電路。該方法還包括：在基底的第一面側上形成第一溝槽，這些第一溝槽延伸穿過基底的第一面并且在橫向上將相鄰的集成電路分隔開。第一溝槽延伸穿過金屬化部，以在相鄰電路中的每個電路處形成金屬化部的至少部分。
本發明授權用于制造電子芯片的方法在權利要求書中公布了：1.一種用于制造電子芯片的方法，包括：在半導體基底的第一面上形成金屬化部，所述金屬化部將所述基底上的相鄰的集成電路的相應接觸部彼此耦接；以及形成第一溝槽，所述第一溝槽延伸穿過所述基底的所述第一面、并且在橫向上將相鄰的所述集成電路分隔開，所述第一溝槽延伸穿過將相鄰的所述集成電路的相應接觸部耦接的所述金屬化部，以在相鄰的所述集成電路中的每個集成電路處形成所述金屬化部的至少部分；在整個所述第一面上沉積第一樹脂的層，所述第一樹脂滲透到所述第一溝槽中、并且覆蓋所述金屬化部的所述部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人意法半導體(圖爾)公司，其通訊地址為：法國圖爾；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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