紹興中芯集成電路制造股份有限公司楊凌輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉紹興中芯集成電路制造股份有限公司申請的專利晶圓單面化學鍍方法、半導體器件制造方法及半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114899126B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210407375.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權晶圓單面化學鍍方法、半導體器件制造方法及半導體器件是由楊凌輝;黎哲;鄧方圓;吳榮成;劉晗設計研發完成，并于2022-04-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓單面化學鍍方法、半導體器件制造方法及半導體器件在說明書摘要公布了：本發明涉及晶圓單面化學鍍方法、半導體器件制造方法及半導體器件，晶圓單面化學鍍方法包括：提供一側形成Taiko環的晶圓；提供剛性支撐板；將Taiko環的端面與剛性支撐板緊密相連；將緊密相連的晶圓以及剛性支撐板進行化學鍍處理；分離化學鍍處理后的晶圓與剛性支撐板。利用該單面化學鍍方法可進行采用Taiko減薄工藝減薄后的晶圓單面化學鍍處理，省去了現有化學鍍工藝前后的貼膜和揭膜工序，避免了原有化學鍍貼膜工藝漏液的發生；采用剛性支撐板與晶圓的Taiko環的端面進行粘接，有助于減小單面化學鍍時晶圓的翹曲度，可以顯著降低晶圓單面化學鍍后片內色差，對產品的外觀及應用的可靠性都有所提升。
本發明授權晶圓單面化學鍍方法、半導體器件制造方法及半導體器件在權利要求書中公布了：1.晶圓單面化學鍍方法，其特征在于，包括：提供一側形成Taiko環的晶圓；提供剛性支撐板，所述剛性支撐板采用透光板；在所述剛性支撐板的一側表面涂覆LTHC涂布液，所述剛性支撐板的一側表面涂覆LTHC涂布液后，進行第一次固化形成LTHC涂層；在所述Taiko環的端面涂覆光敏膠，將所述剛性支撐板具有所述LTHC涂層的一面與所述Taiko環的端面上的所述光敏膠粘接，然后固化處理，令所述Taiko環的端面與所述剛性支撐板緊密相連；將所述緊密相連的所述晶圓以及所述剛性支撐板進行化學鍍處理；采用激光照射方式分離所述化學鍍處理后的所述晶圓與所述剛性支撐板。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人紹興中芯集成電路制造股份有限公司，其通訊地址為：312000 浙江省紹興市越城區皋埠街道臨江路518號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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