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龍圖騰網恭喜羅伯特·博世有限公司申請的專利電子模塊和用于制造電子模塊的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112788846B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011230916.8，技術領域涉及：H05K1/18；該發明授權電子模塊和用于制造電子模塊的方法是由H·布勞恩;S·斯卡菲迪設計研發完成，并于2020-11-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本電子模塊和用于制造電子模塊的方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種電子模塊，其具有：電路板；布置在電路板裝配側上且與裝配側電氣接觸的第一結構元件；以電路板側的端部布置在電路板裝配側上的至少一個接觸體；待液態處理且而后能時效硬化的電氣絕緣的保護物料，其覆蓋電路板裝配側，使第一結構元件被包入到保護物料中且接觸體在側面被保護物料包圍且接觸體的遠離電路板的端部從保護物料中伸出；帶有塑料體的第二結構元件，塑料體具有至少一個其中布置金屬插入件的凹缺；及插入件與接觸體間的焊接連接部。按本發明建議，接觸體和金屬插入件都僅用于將第二結構元件機械固定在電路板上且沒有電氣連接到設置在電路板上的電子線路和第二結構元件的電氣功能件上。此外介紹一種該電子模塊的制造方法。

本發明授權電子模塊和用于制造電子模塊的方法在權利要求書中公布了：1.電子模塊1，具有： 電路板3； 第一結構元件5，所述第一結構元件5布置在所述電路板3的裝配側7上并且與所述裝配側7電氣接觸； 至少一個接觸體41，所述至少一個接觸體41以電路板側的端部44布置在所述電路板3的裝配側7上； 電氣絕緣的保護物料11，所述保護物料11有待進行液態處理并且而后能時效硬化并且所述保護物料11覆蓋所述電路板3的裝配側7，使得所述第一結構元件5被包入到所述保護物料11中并且所述接觸體41在側面被所述保護物料11所包圍并且所述接觸體41的遠離電路板的端部45從所述保護物料11中伸出來； 帶有塑料體21的第二結構元件19，所述塑料體21具有至少一個凹缺43，在所述至少一個凹缺43中布置有金屬的插入件42；以及 處于所述插入件42與所述接觸體41之間的焊接連接部， 其特征在于，不僅所述接觸體41而且所述金屬的插入件42都僅僅被設置用于將所述第二結構元件19機械地固定在所述電路板3上并且沒有電氣連接到設置在所述電路板3上的電子線路50和所述第二結構元件19的電氣功能件51上。

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