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龍圖騰網恭喜甬矽電子(寧波)股份有限公司申請的專利硅麥器件封裝結構和硅麥器件封裝結構的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114979916B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210497970.1，技術領域涉及：H04R19/00；該發明授權硅麥器件封裝結構和硅麥器件封裝結構的制備方法是由宋祥祎;高源設計研發完成，并于2022-05-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本硅麥器件封裝結構和硅麥器件封裝結構的制備方法在說明書摘要公布了：本發明的實施例提供了一種硅麥器件封裝結構和硅麥器件封裝結構的制備方法，涉及半導體封裝技術領域，硅麥器件封裝結構包括基板、硅麥芯片、控制芯片以及封裝蓋板，封裝蓋板包括內封裝蓋和外封裝蓋，內封裝蓋具有第一腔室，外封裝蓋具有第二腔室，第一腔室和第二腔室導通，增大了音腔空間，提升硅麥芯片的靈敏度和信噪比。第一導音孔設置在內封裝蓋的側壁上，從而避免了聲音直接進入第一腔室與硅麥芯片相接觸，避免了聲壓沖擊導致硅麥芯片受損。此外，在第一導音孔處設置有振動膠膜，并設置排水孔，實現了排水，避免了水汽與硅麥芯片相接觸，也避免了水汽在第二腔室內聚集，進一步保證了產品的可靠性。

本發明授權硅麥器件封裝結構和硅麥器件封裝結構的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種硅麥器件封裝結構，其特征在于，包括：基板；設置在所述基板上的硅麥芯片和控制芯片；設置在所述基板上，并罩設在所述硅麥芯片和所述控制芯片外的封裝蓋板；其中，所述封裝蓋板包括內封裝蓋和外封裝蓋，所述內封裝蓋具有第一腔室，所述硅麥芯片和所述控制芯片均容置在所述第一腔室內，所述外封裝蓋罩設在所述內封裝蓋外，并具有第二腔室，所述內封裝蓋的側壁上設置有第一導音孔，所述第一導音孔用于導通所述第一腔室和所述第二腔室，所述第一導音孔處還設置有振動膠膜，所述振動膠膜用于封堵所述第一導音孔，并傳遞聲壓，所述外封裝蓋上還設置有與所述第二腔室連通的第一進音孔，所述外封裝蓋的底部還設置有與所述第二腔室連通的排水孔；所述內封裝蓋還設置有傳壓通道，所述第一導音孔位于所述傳壓通道的端部，并與所述傳壓通道連通，所述第一腔室的頂壁處設置有第二導音孔，所述第二導音孔與所述傳壓通道連通。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽電子(寧波)股份有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。