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龍圖騰網(wǎng)恭喜甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司申請的專利芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119786452B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510268566.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法是由何正鴻設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-03-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┑囊环N芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該芯片封裝結(jié)構(gòu)中，第一倒裝芯片貼裝于襯底，且與襯底電連接。第二倒裝芯片至少部分貼裝至第一倒裝芯片。第二倒裝芯片設(shè)有第一電連柱，第一電連柱與襯底電連接；第二倒裝芯片設(shè)有第一柱體。第三倒裝芯片至少部分貼裝至第二倒裝芯片；第三倒裝芯片設(shè)有第二電連柱，第二電連柱與襯底電連接；第三倒裝芯片設(shè)有第二柱體。第一柱體位于第一電連柱和第一倒裝芯片之間，且第一柱體與襯底之間有間距。第二柱體位于第二電連柱和第二倒裝芯片之間，且第二柱體與襯底之間有間距。該封裝結(jié)構(gòu)有利于提升底部膠體的流動(dòng)性和填充性，防止膠體開裂或出現(xiàn)空洞。

本發(fā)明授權(quán)芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：襯底；第一倒裝芯片；所述第一倒裝芯片貼裝于所述襯底，且與所述襯底電連接；第二倒裝芯片，所述第二倒裝芯片至少部分貼裝至所述第一倒裝芯片；所述第二倒裝芯片設(shè)有第一電連柱，所述第一電連柱與所述襯底電連接；所述第二倒裝芯片設(shè)有第一柱體；第三倒裝芯片，所述第三倒裝芯片至少部分貼裝至所述第二倒裝芯片；所述第三倒裝芯片設(shè)有第二電連柱，所述第二電連柱與所述襯底電連接；所述第三倒裝芯片設(shè)有第二柱體；所述第一柱體位于所述第一電連柱和所述第一倒裝芯片之間，且所述第一柱體與所述襯底之間有間距；所述第二柱體位于所述第二電連柱和所述第二倒裝芯片之間，且所述第二柱體與所述襯底之間有間距。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園濱海大道60號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。