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龍圖騰網恭喜深圳市眾聯精工科技有限公司申請的專利一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119748235B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510264875.0，技術領域涉及：B24B7/22；該發明授權一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備是由林曦;李建金設計研發完成，并于2025-03-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備在說明書摘要公布了：本發明涉及晶圓芯片處理技術領域，具體地說，涉及一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備。其包括產品載體、砂輪、修整刀，以及驅動機構；所述驅動機構被配置為驅動產品載體沿Y軸方向運動，以及驅動砂輪沿X軸和Z軸方向運動；所述產品載體具有供晶圓產品以倒置方式放置的承載面，且所述承載面為水平狀態，通過Y軸方向運動的限制將晶圓產品的待打磨面限制在固定高度；該用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備中，通過將晶圓產品倒置來對待打磨面的高度進行固定，使得不同尺寸的晶圓產品的待打磨面仍然處于同一高度。并且，結合對砂輪設置的初始位置，使得砂輪下降完成修磨的距離能夠作為調整砂輪高度的距離的依據。

本發明授權一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備在權利要求書中公布了：1.一種用于全尺寸晶圓芯片磨線頭設備，其特征在于：包括產品載體（110）、砂輪（120）、修整刀（130），以及驅動機構；其中，所述驅動機構被配置為驅動產品載體（110）沿Y軸方向運動，以及驅動砂輪（120）沿X軸和Z軸方向運動；所述產品載體（110）具有供晶圓產品（200）以倒置方式放置的承載面，且所述承載面為水平狀態，通過Y軸方向運動的限制將晶圓產品（200）的待打磨面（201）限制在固定高度；所述修整刀（130）固定設置于砂輪（120）運動路徑的下方；所述砂輪（120）的一側同軸連接有用于驅動砂輪（120）旋轉的砂輪驅動件（104），且砂輪（120）與承載面之間處于垂直狀態；所述砂輪（120）具有初始位置，當未磨損的砂輪（120）處于所述初始位置時，砂輪（120）外圈的頂端與所述待打磨面（201）處于同一高度；在砂輪（120）達到預設工作狀態時，通過驅動機構驅動砂輪（120）下降預設高度，以利用修整刀（130）對砂輪（120）的外圈進行修磨，而后復位至初始位置；復位后，通過驅動機構驅動砂輪（120）上升預設高度，使砂輪（120）的外圈的頂端再次與待打磨面（201）處于同一高度；所述產品載體（110）包括承載臺（111）和限位機構；所述承載臺（111）的頂面為承載面；所述限位機構用于將晶圓產品（200）以可拆卸的方式固定在承載面上；所述限位機構包括蓋設在承載臺（111）頂部的蓋板（112），設置在承載臺（111）內部的抽氣腔（114），以及設置在承載臺（111）頂部的多個吸氣口（116）；其中，所述抽氣腔（114）的一端貫穿承載臺（111）頂部，并通過抽氣管（115）連接抽風機；多個所述吸氣口（116）均與抽氣腔（114）連通，且多個吸氣口（116）分布在承載臺（111）靠近砂輪（120）的一端。

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