恭喜福建省晉華集成電路有限公司童宇誠獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜福建省晉華集成電路有限公司申請的專利半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結(jié)構(gòu)和掩模板組合獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN111640733B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:201910926986.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/544;該發(fā)明授權(quán)半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結(jié)構(gòu)和掩模板組合是由童宇誠;曾依蕾;詹益旺設計研發(fā)完成,并于2019-09-27向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結(jié)構(gòu)和掩模板組合在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供了一種半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結(jié)構(gòu)和掩模板組合,通過在主接觸墊圖案所在的主版圖區(qū)的一側(cè)設置第一邊緣版圖區(qū),且第一邊緣版圖區(qū)中每個所述第一邊緣接觸墊圖案的面積大于每個所述主接觸墊圖案的面積,由此基于該接觸墊版圖而形成核心區(qū)的主接觸墊和在核心區(qū)邊界處或核心區(qū)與周邊區(qū)之間的交界區(qū)的虛擬接觸墊時,能使得虛擬接觸墊的頂面面積大于主接觸墊的頂面面積,進而在主接觸墊和虛擬接觸墊上上接電學結(jié)構(gòu)時,能夠增大虛擬接觸墊上上接的電學結(jié)構(gòu)的尺寸,以改善核心區(qū)與周邊區(qū)之間的電路圖案的密集稀疏效應,并提高主接觸墊上接的電學結(jié)構(gòu)的一致性,同時還能避免核心區(qū)邊界處的主接觸墊上接的電學結(jié)構(gòu)異常的問題。
本發(fā)明授權(quán)半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結(jié)構(gòu)和掩模板組合在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導體器件的接觸墊版圖,其特征在于,所述接觸墊版圖包括: 主版圖區(qū),所述主版圖區(qū)中設有多個主接觸墊圖案,各個所述主接觸墊圖案的形狀和尺寸相似,且所有的主接觸墊圖案呈棋盤狀交錯排布,相鄰兩行所述主接觸墊圖案彼此之間具有第四間距,相鄰兩列所述主接觸墊圖案彼此之間具有第五間距; 第一邊緣版圖區(qū),分布在所述主版圖區(qū)的一邊外側(cè),所述第一邊緣版圖區(qū)中設有至少一個第一邊緣接觸墊圖案,且每個所述第一邊緣接觸墊圖案的面積大于每個所述主接觸墊圖案的面積,所述第一邊緣版圖區(qū)與所述主版圖區(qū)之間具有第一邊緣間距; 其中,所述第一邊緣接觸墊圖案不同于所述主接觸墊圖案,所述第一邊緣間距不同于所述第四間距; 進一步地,所述第一邊緣版圖區(qū)中的所述第一邊緣接觸墊圖案排布為一行或兩行,其中一行所述第一邊緣接觸墊圖案僅為一個具有鋸齒狀邊緣的長條,或者兩行所述第一邊緣接觸墊圖案的數(shù)量分別為多個; 且所述鋸齒狀邊緣設置在所述長條的面向所述主版圖區(qū)的一側(cè),所述長條的與所述鋸齒狀邊緣相對的另一側(cè)為直線狀邊緣,所述鋸齒狀邊緣中的各個鋸齒與所述主版圖區(qū)中相應的主接觸墊圖案對準排布。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人福建省晉華集成電路有限公司,其通訊地址為:362200 福建省泉州市晉江市集成電路科學園聯(lián)華大道88號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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