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龍圖騰網恭喜深圳市大族數控科技股份有限公司申請的專利激光鉆孔方法及加工設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114126229B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111375310.8，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權激光鉆孔方法及加工設備是由陳長平;楊朝輝設計研發完成，并于2021-11-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本激光鉆孔方法及加工設備在說明書摘要公布了：本申請提供一種激光鉆孔方法及加工設備，激光鉆孔方法用于對待加工板進行鉆孔操作，待加工板包括層疊設置的第一材料層及第二材料層。激光鉆孔方法包括：利用第二激光燒穿第二材料層。利用第一激光燒穿第一材料層。其中，第二材料層對第二激光的吸收率高于第二材料層對第一激光的吸收率。本申請利用第二材料層對第一激光的吸收率較低這一特性，使得第一激光在加工第一材料層時，能夠降低對第二材料層的傷害，保證了孔的加工質量，還能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，進而提高總的加工效率。本申請還提供了一種加工設備，其應用上述激光鉆孔方法。采用本方案中的激光鉆孔方法及加工設備可以提高激光穿孔的質量與效率。

本發明授權激光鉆孔方法及加工設備在權利要求書中公布了：1.一種激光鉆孔方法，所述方法用于對待加工板進行鉆孔操作，所述待加工板包括層疊設置的第一材料層及第二材料層，其特征在于，包括：利用第二激光燒穿所述第二材料層；利用第一激光燒穿所述第一材料層；其中，所述第二材料層對所述第二激光的吸收率高于所述第二材料層對所述第一激光的吸收率；所述第二材料層包括設置于所述第一材料層上方的上表面層及設置于所述第一材料層下方的下表面層，所述第一激光與所述第二激光均沿所述上表面層指向所述下表面層的方向照射，所述激光鉆孔方法包括：S1，利用所述第二激光照射所述上表面層并將其燒穿，所述第二激光在所述上表面層形成的光斑直徑為D1；S2，利用所述第一激光照射所述第一材料層并將其燒穿，所述第一激光在所述第一材料層上形成的光斑直徑為D2；其中，當所述第一激光在所述第一材料層上聚焦形成多個光斑時，多個所述光斑組成一個大光斑，所述大光斑的直徑D2與待加工位置的孔徑大小相同；S3，利用所述第二激光照射所述下表面層并將其燒穿，所述第二激光在所述下表面層形成的光斑直徑為D3；其中，D2D1D3。

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