蘇州中瑞宏芯半導體有限公司郝建勇獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州中瑞宏芯半導體有限公司申請的專利一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予,授權公告號為:CN119486076B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-20發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202510058906.7,技術領域涉及:H05K7/20;該發(fā)明授權一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法及系統(tǒng)是由郝建勇;王悅;張苗苗設計研發(fā)完成,并于2025-01-15向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法及系統(tǒng),屬于半導體散熱技術領域,其具體包括:通過溫度檢測單元利用熱敏電阻實時監(jiān)測半導體器件核心溫度并傳至控制單元,控制單元與預設低溫、中溫、高溫閾值比較后,依結(jié)果向散熱執(zhí)行單元發(fā)不同等級散熱控制信號,散熱執(zhí)行單元啟動對應初級、中級、中高級或高級散熱模塊并反饋運行狀態(tài);運行時控制單元持續(xù)監(jiān)測溫度評估散熱效果并調(diào)整散熱級別;當半導體器件停止或進入低功耗待機,其發(fā)出信號使控制單元讓散熱執(zhí)行單元關閉散熱模塊;該方法可依半導體工作狀態(tài)自適應調(diào)控散熱,保障器件性能與穩(wěn)定性,提升散熱效率并節(jié)能。
本發(fā)明授權一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法及系統(tǒng)在權利要求書中公布了:1.一種自適應熱管理的半導體多級散熱封裝控制方法,其特征在于,包括:步驟S1:溫度檢測單元通過熱敏電阻實時監(jiān)測半導體器件的核心溫度,并將實時監(jiān)測到的核心溫度數(shù)據(jù)傳輸至控制單元;步驟S2:控制單元接收來自溫度檢測單元的核心溫度數(shù)據(jù)后,與預設的溫度閾值進行比較,所述預設的溫度閾值包括低溫閾值、中溫閾值和高溫閾值;步驟S3:根據(jù)步驟S2的比較結(jié)果,若核心溫度低于低溫閾值時,控制單元向散熱執(zhí)行單元發(fā)送一級散熱控制信號,若核心溫度介于中溫閾值和低溫閾值之間時,控制單元向散熱執(zhí)行單元發(fā)送二級散熱控制信號,若核心溫度介于中溫閾值和高溫閾值之間時,控制單元向散熱執(zhí)行單元發(fā)送三級散熱控制信號,若核心溫度高于高溫閾值時,控制單元向散熱執(zhí)行單元發(fā)送四級散熱控制信號;步驟S4:散熱執(zhí)行單元根據(jù)接收到的散熱控制信號分別啟動初級、中級、中高級和高級散熱模塊對半導體器件進行散熱,并將散熱模塊運行狀態(tài)信息反饋給控制單元;步驟S5:在散熱模塊運行的同時,控制單元監(jiān)測實時溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)監(jiān)測的實時溫度數(shù)據(jù)動態(tài)評估散熱效果,并根據(jù)評估結(jié)果調(diào)整散熱策略,所述散熱策略是指散熱級別的切換;步驟S6:當半導體器件停止工作或進入低功耗待機狀態(tài)時,半導體器件自身發(fā)出狀態(tài)切換信號至控制單元,控制單元接收該信號后向散熱執(zhí)行單元發(fā)送停止散熱信號,散熱執(zhí)行單元關閉散熱模塊;所述步驟S2的具體步驟包括:S2.1:控制單元開啟數(shù)據(jù)接收端口或中斷服務程序,等待溫度檢測單元傳輸核心溫度數(shù)據(jù)Tdata,當核心溫度數(shù)據(jù)到達時,將核心溫度數(shù)據(jù)存儲在預先定義好的緩存區(qū)域或變量中;S2.2:從存儲預設閾值的內(nèi)存區(qū)域或配置文件中讀取低溫閾值Tlow、中溫閾值Tmid和高溫閾值Thigh,將核心溫度數(shù)據(jù)Tdata與預設閾值進行比較,并將溫度比較結(jié)果數(shù)據(jù)以標識變量Bstatus的形式進行存儲;若Tdata<Tlow,則半導體器件的核心溫度處于低溫范圍,且Bstatus=0;若Tlow≤Tdata<Tmid,則半導體器件的核心溫度處于中溫范圍,且Bstatus=1;若Tmid≤Tdata<Thigh,則半導體器件的核心溫度處于中高溫范圍,且Bstatus=2;若Tdata≥Thigh,則半導體器件的核心溫度處于高溫范圍,且Bstatus=3;所述步驟S3的具體步驟包括:S3.1:獲取步驟S2的溫度比較結(jié)果,根據(jù)Bstatus值生成對應的散熱控制信號,若Bstatus=0,則生成一級散熱控制信號,若Bstatus=1,則生成二級散熱控制信號,若Bstatus=2,則生成三級散熱控制信號,若Bstatus=3,則生成四級散熱控制信號;S3.2:為生成的散熱控制信號添加校驗位生成新的散熱控制信號,其中,Sdata,r-1表示生成的散熱控制信號進行r-1位多項式補零后形成的新的散熱控制信號,Gx表示循環(huán)冗余校驗的生成多項式,r表示生成多項式的位數(shù);S3.3:將生成的新的散熱控制信號通過控制單元與散熱執(zhí)行單元之間的通信接口發(fā)送給散熱執(zhí)行單元。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" >蘇州中瑞宏芯半導體有限公司,其通訊地址為:215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)東長路88號2.5產(chǎn)業(yè)園N3幢101室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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