廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司左安超獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)的專利智能功率模塊獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN113161337B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202110334974.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10D80/20;該發(fā)明授權(quán)智能功率模塊是由左安超;謝榮才;王敏設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2021-03-29向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本智能功率模塊在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及一種智能功率模塊,通過在驅(qū)動(dòng)芯片所在的電路布線層和散熱基板之間設(shè)置隔熱層,以此阻擋散熱基板傳遞的功率器件的熱量,以此有效的降低驅(qū)動(dòng)芯片的溫度,以此很好的解決了驅(qū)動(dòng)芯片由于溫度過高帶來的其半導(dǎo)體元件工作不穩(wěn)定問題。且進(jìn)一步地,還在安裝功率器件的絕緣層之間設(shè)置金屬傳熱層,金屬傳熱層的導(dǎo)熱系數(shù)比絕緣層還要高,從而快速的將功率器件工作過程中的發(fā)熱通過金屬散熱層傳遞至絕緣層并最終傳遞至金屬的散熱基板。因此在提升功率器件導(dǎo)熱的同時(shí)又降低了驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)熱,從而有利于同時(shí)將功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片的工作溫度分別控制在合理的溫度參數(shù)下,以此提升IPM工作的可靠性和穩(wěn)定性。
本發(fā)明授權(quán)智能功率模塊在權(quán)利要求書中公布了:1.一種智能功率模塊,包括:金屬材料制成的散熱基板;絕緣層和隔熱層,分別設(shè)置在所述散熱基板的表面;金屬傳熱層,設(shè)置在所述絕緣層表面;電路布線層,設(shè)置在所述隔熱層和所述金屬傳熱層上,所述電路布線層設(shè)置有多個(gè)焊盤;電子元件,配置于所述電路布線層的焊盤上,所述電子元件包括功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片,其中所述功率器件的發(fā)熱大于所述驅(qū)動(dòng)芯片,所述功率器件設(shè)置在所述金屬傳熱層對(duì)應(yīng)的所述電路布線層上,所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述隔熱層對(duì)應(yīng)的所述電路布線層上;多個(gè)引腳,所述多個(gè)引腳設(shè)置在所述散熱基板的至少一側(cè);密封層,所述密封層至少包裹設(shè)置所述電路元件的散熱基板的一面,所述引腳的一端從所述密封層露出;所述隔熱層導(dǎo)熱系數(shù)低于所述絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù);所述隔熱層包括中間的隔熱本體和上下兩層的金屬層,所述隔熱本體為FR-4板,所述金屬層為銅箔;所述絕緣層和所述金屬傳熱層的疊加厚度與所述隔熱層的厚度相等;所述絕緣層的面積不小于所述金屬傳熱層的面積;所述隔熱層設(shè)置貫穿其厚度的通槽,所述絕緣層和所述金屬傳熱層安裝于所述通槽內(nèi)。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司,其通訊地址為:528000 廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號(hào)之一;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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