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龍圖騰網恭喜廣東匯芯半導體有限公司申請的專利智能功率模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113161337B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110334974.3，技術領域涉及：H10D80/20；該發明授權智能功率模塊是由左安超;謝榮才;王敏設計研發完成，并于2021-03-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本智能功率模塊在說明書摘要公布了：本發明涉及一種智能功率模塊，通過在驅動芯片所在的電路布線層和散熱基板之間設置隔熱層，以此阻擋散熱基板傳遞的功率器件的熱量，以此有效的降低驅動芯片的溫度，以此很好的解決了驅動芯片由于溫度過高帶來的其半導體元件工作不穩定問題。且進一步地，還在安裝功率器件的絕緣層之間設置金屬傳熱層，金屬傳熱層的導熱系數比絕緣層還要高，從而快速的將功率器件工作過程中的發熱通過金屬散熱層傳遞至絕緣層并最終傳遞至金屬的散熱基板。因此在提升功率器件導熱的同時又降低了驅動芯片的發熱，從而有利于同時將功率器件和驅動芯片的工作溫度分別控制在合理的溫度參數下，以此提升IPM工作的可靠性和穩定性。

本發明授權智能功率模塊在權利要求書中公布了：1.一種智能功率模塊，包括：金屬材料制成的散熱基板；絕緣層和隔熱層，分別設置在所述散熱基板的表面；金屬傳熱層，設置在所述絕緣層表面；電路布線層，設置在所述隔熱層和所述金屬傳熱層上，所述電路布線層設置有多個焊盤；電子元件，配置于所述電路布線層的焊盤上，所述電子元件包括功率器件和驅動芯片，其中所述功率器件的發熱大于所述驅動芯片，所述功率器件設置在所述金屬傳熱層對應的所述電路布線層上，所述驅動芯片設置在所述隔熱層對應的所述電路布線層上；多個引腳，所述多個引腳設置在所述散熱基板的至少一側；密封層，所述密封層至少包裹設置所述電路元件的散熱基板的一面，所述引腳的一端從所述密封層露出；所述隔熱層導熱系數低于所述絕緣層的導熱系數；所述隔熱層包括中間的隔熱本體和上下兩層的金屬層，所述隔熱本體為FR-4板，所述金屬層為銅箔；所述絕緣層和所述金屬傳熱層的疊加厚度與所述隔熱層的厚度相等；所述絕緣層的面積不小于所述金屬傳熱層的面積；所述隔熱層設置貫穿其厚度的通槽，所述絕緣層和所述金屬傳熱層安裝于所述通槽內。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東匯芯半導體有限公司，其通訊地址為：528000 廣東省佛山市南海區丹灶鎮仙湖度假區養生路10號之一；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。