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龍圖騰網(wǎng)恭喜山東大學(xué)申請(qǐng)的專利一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116244982B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202211590846.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/23；該發(fā)明授權(quán)一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法及系統(tǒng)是由任小平;凌晨;王雪鵬設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-12-12向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明提出了一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法及系統(tǒng)，涉及切削技術(shù)領(lǐng)域，具體方案包括：構(gòu)建動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變；通過構(gòu)建的再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)，對(duì)Johnson?Cook本構(gòu)方程進(jìn)行修正；基于修正后的Johnson?Cook本構(gòu)方程，構(gòu)建再結(jié)晶晶粒預(yù)測模型；通過構(gòu)建的再結(jié)晶晶粒預(yù)測模型，預(yù)測最終的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒尺寸；本發(fā)明基于修正的Johnson?Cook本構(gòu)方程和再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測模型，進(jìn)行合金切削過程多尺度變形協(xié)同效應(yīng)下的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測；其中，Johnson?Cook本構(gòu)方程通過添加再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)進(jìn)行修正，再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測模型采用再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)修正方程JMAK，再結(jié)晶臨界條件不單一采用再結(jié)晶溫度，而是與應(yīng)變率、切削溫度等相關(guān)，提高了切削過程加工應(yīng)力、應(yīng)變率和切削溫度及表面晶粒尺寸預(yù)測精度。

本發(fā)明授權(quán)一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種切削過程再結(jié)晶晶粒尺寸預(yù)測方法，其特征在于，包括：基于應(yīng)變率和切削溫度，構(gòu)建動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變；根據(jù)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變，構(gòu)建再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)，并將其添加到Johnson-Cook本構(gòu)方程中，得到修正后的Johnson-Cook本構(gòu)方程；基于修正后的Johnson-Cook本構(gòu)方程，獲取不同切削工況下的應(yīng)變、應(yīng)變率、切削溫度、動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)和動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒尺寸，構(gòu)建再結(jié)晶晶粒預(yù)測模型；獲取待預(yù)測切削工況下的應(yīng)變、應(yīng)變率、切削溫度，通過構(gòu)建的再結(jié)晶晶粒預(yù)測模型，預(yù)測最終的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒尺寸；其中，所述動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變，具體為： 其中，是動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變，a1、d0、m1、Q1、c1為材料系數(shù)，T是切削溫度，R為理想氣體常數(shù)，是應(yīng)變率；所述再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)，具體為： 其中，是再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)，是動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變，是應(yīng)變率，為真實(shí)應(yīng)變；是判斷再結(jié)晶是否對(duì)本構(gòu)關(guān)系產(chǎn)生影響的判定項(xiàng)，為考慮再結(jié)晶修正關(guān)系式，u0、u1、u2為再結(jié)晶系數(shù)；所述修正后的Johnson-Cook本構(gòu)方程為： 其中，σ是真實(shí)應(yīng)力，A、B、C、n、m為材料系數(shù)，Troom為參考溫度，Tm為材料熔點(diǎn)，T是切削溫度，是再結(jié)晶軟化效應(yīng)函數(shù)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人山東大學(xué)，其通訊地址為：250061 山東省濟(jì)南市歷下區(qū)經(jīng)十路17923號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。