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龍圖騰網(wǎng)恭喜日月新半導(dǎo)體(威海)有限公司申請的專利半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN222883533U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422635502.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)是由錢進(jìn);劉振東;劉歡設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-10-30向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、散熱件、引腳和管腳。封裝體用于封裝芯片，散熱件設(shè)于封裝體的一側(cè)，且至少一側(cè)沿第一方向凸出于封裝體的邊緣，引腳從封裝體內(nèi)引出，引腳和散熱件在封裝體外分立設(shè)置。管腳從封裝體內(nèi)引出，并位于引腳的相對側(cè)。本實(shí)用新型的散熱件與引腳位于封裝體外的部分不相連，散熱件和引腳能夠在不同區(qū)域單獨(dú)散熱，避免熱量集中。散熱件至少部分延伸至遠(yuǎn)離封裝體的區(qū)域，提高散熱件對封裝體的散熱效率。引腳從封裝體內(nèi)引出，降低引腳的高度，增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性。散熱件與引腳分離后，引腳受力后不會將作用力傳遞至散熱件，避免引腳受力后對散熱件產(chǎn)生影響。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝體1，其用于封裝芯片；散熱件2，其設(shè)于封裝體1的一側(cè)，且至少一側(cè)沿第一方向凸出于封裝體1的邊緣；引腳3，其從所述封裝體1內(nèi)引出，所述引腳3和散熱件2在封裝體1外分立設(shè)置；管腳4，其從所述封裝體1內(nèi)引出，并位于所述引腳3的相對側(cè)。

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