恭喜粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司練沈楠獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司申請的專利一種加工數(shù)據(jù)的處理方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN119557326B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510113880.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G06F16/245;該發(fā)明授權(quán)一種加工數(shù)據(jù)的處理方法是由練沈楠;李耕寬;陳微濤設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2025-01-24向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種加工數(shù)據(jù)的處理方法在說明書摘要公布了:本申請?zhí)峁┝艘环N加工數(shù)據(jù)的處理方法,其中,該方法包括:間隔預(yù)設(shè)更新周期在晶圓加工工藝所對應(yīng)的多個(gè)數(shù)據(jù)源中抽取多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表,多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表用于描述基于晶圓加工工藝進(jìn)行預(yù)先配置的加工數(shù)據(jù);響應(yīng)于針對目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)的查詢操作,在所述多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表中查詢出與所述目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)匹配的至少一個(gè)加工批次;在所述用戶交互界面中顯示出每個(gè)加工批次的加工狀態(tài)表。
本發(fā)明授權(quán)一種加工數(shù)據(jù)的處理方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種加工數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,通過終端設(shè)備提供晶圓加工工藝對應(yīng)的用戶交互界面,所述方法包括:間隔預(yù)設(shè)更新周期在晶圓加工工藝所對應(yīng)的多個(gè)數(shù)據(jù)源中抽取多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表,多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表用于描述基于晶圓加工工藝進(jìn)行預(yù)先配置的加工數(shù)據(jù),其中,多個(gè)數(shù)據(jù)源包括生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)和配方管理系統(tǒng),所述生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)對應(yīng)的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表包括預(yù)先配置好的設(shè)備能力表、設(shè)備基礎(chǔ)信息表、加工批次狀態(tài)表、加工流程數(shù)據(jù)表和設(shè)備約束信息表,所述配方管理系統(tǒng)對應(yīng)的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表包括抽取配方用料表;響應(yīng)于針對目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)的查詢操作,在所述多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表中查詢出與所述目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)匹配的至少一個(gè)加工批次;在所述用戶交互界面中顯示出每個(gè)加工批次的加工狀態(tài)表,所述加工狀態(tài)表包括加工批次的目標(biāo)加工步驟的顯示數(shù)據(jù),所述顯示數(shù)據(jù)包括加工步驟名稱、執(zhí)行加工步驟所需的設(shè)備能力、符合所述設(shè)備能力的所有設(shè)備的設(shè)備標(biāo)識(shí)和設(shè)備數(shù)量、符合加工步驟的加工條件的設(shè)備數(shù)量;其中,通過以下方式在所述用戶交互界面中顯示出每個(gè)加工批次的加工狀態(tài)表:在多個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)表中查詢出該加工批次的所述目標(biāo)加工步驟的顯示數(shù)據(jù),在所述用戶交互界面中顯示該加工批次的所述目標(biāo)加工步驟的顯示數(shù)據(jù);所述目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)包括以下至少一項(xiàng):加工批次標(biāo)識(shí)、加工晶圓產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、加工設(shè)備能力、加工區(qū)域和加工工序進(jìn)程狀態(tài),其中,所述目標(biāo)加工步驟包括當(dāng)前加工步驟或者篩選加工步驟,所述當(dāng)前加工步驟指的是僅通過預(yù)設(shè)查詢條件進(jìn)行查詢出的加工批次的當(dāng)前加工步驟,所述預(yù)設(shè)查詢條件用于指示在所述目標(biāo)查詢數(shù)據(jù)為所述加工批次標(biāo)識(shí)和或所述加工晶圓產(chǎn)品標(biāo)識(shí)時(shí)的查詢條件,所述篩選加工步驟指的是除所述預(yù)設(shè)查詢條件之外的查詢條件進(jìn)行查詢出的加工批次的加工步驟。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司,其通訊地址為:510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)鳳凰五路28號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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