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龍圖騰網恭喜歐司朗OLED股份有限公司申請的專利光電半導體組件和制造光電半導體組件的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111727512B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980010010.4，技術領域涉及：H10H20/857；該發明授權光電半導體組件和制造光電半導體組件的方法是由M·希恩;M·戈爾德巴赫;M·齊茨爾施佩格;L·派克設計研發完成，并于2019-01-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本光電半導體組件和制造光電半導體組件的方法在說明書摘要公布了：在一個實施方式中，光電半導體組件（1）包括至少兩個引線框部件（21、22）以及在安裝區域（24）中敷設在所述引線框部件中的一個引線框部件（21）上的光電半導體芯片（3）。引線框部件（21、22）經由灌封體（4）彼此機械連接。所述半導體芯片（3）嵌入到所述灌封體（4）中。在所述安裝區域（24）中，所涉及的引線框部件（21）具有減小的厚度（D1）。電線路（5）從所述半導體芯片（3）越過所述灌封體（4）地引導到其他引線框部件（22）的連接區域（25）。在所述連接區域（25）中，所涉及的引線框部件（22）具有完全厚度（D2）。從所述連接區域（25）到所述半導體芯片（3），所述線路（5）克服了不明顯的高度差。

本發明授權光電半導體組件和制造光電半導體組件的方法在權利要求書中公布了：1.一種光電半導體組件1，具有-第一引線框部件21和第二引線框部件22，-至少一個光電半導體芯片3，所述至少一個光電半導體芯片3敷設在所述第一引線框部件21上的安裝區域24中，-灌封體4，所述灌封體將所述第一引線框部件21和所述第二引線框部件22機械地彼此連接并且在所述灌封體中嵌入有所述半導體芯片3，以及-至少一個電線路5，其中，-所述半導體芯片3具有背向所述安裝區域24的芯片上側30，-所述第一引線框部件21在所述安裝區域24中具有減小的厚度D1，-所述線路5越過所述灌封體4并直接在所述灌封體4上從所述半導體芯片3引導到所述第二引線框部件22的連接區域25，-所述第二引線框部件22在所述連接區域25中具有完全厚度D2，-從所述連接區域25到所述半導體芯片3的所述線路5在垂直于所述安裝區域24的方向上沿著所述線路的整個路徑克服了至多20μm的高度差，-所述半導體芯片3在側向上突出超過具有所述安裝區域24的第一引線框部件21，-對于所述半導體芯片3在側向上超出所述第一引線框部件21的突出部P，取決于所述完全厚度D2和所述減小的厚度D1適用的是：0.4*D2-D1≤P≤1.5*D2-D1，以及-對于所述芯片上側30的平均邊緣長度E適用的是：P≤0.4*E。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人歐司朗OLED股份有限公司，其通訊地址為：德國雷根斯堡；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。