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龍圖騰網恭喜廣東錦順科技有限公司申請的專利多層復合線路板制備方法及多層復合線路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119653647B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510174434.1，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權多層復合線路板制備方法及多層復合線路板是由徐靈豐;馮穎靈;徐玲玲;鄭俞勛;陳彬設計研發完成，并于2025-02-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本多層復合線路板制備方法及多層復合線路板在說明書摘要公布了：本發明涉及線路板制備技術領域，且公開了多層復合線路板制備方法及多層復合線路板，包括：將陶瓷基粉體與納米金屬顆?；旌?，經過燒結形成具有連續導熱網絡和微孔結構的導熱微孔陶瓷材料；將多個導熱微孔陶瓷材料層疊后由真空熱壓壓制成復合基板，在復合基板上形成貫通的熱導通孔；將形成有熱導通孔的復合基板層疊，在相鄰復合基板的層間設置用于導熱減震的微孔層，將層疊后的復合基板與微孔層通過真空熱壓形成多層結構。該多層復合線路板制備方法及多層復合線路板通過具有連續導熱網絡和微孔結構以及微孔層，不僅顯著提高了導熱性能，還通過微孔結構的彈性特性有效緩釋了熱應力和機械應力，增強了多層復合線路板的整體穩定性。

本發明授權多層復合線路板制備方法及多層復合線路板在權利要求書中公布了：1.多層復合線路板制備方法，其特征在于，包括：S100、將陶瓷基粉體與納米金屬顆粒混合，經過燒結形成具有連續導熱網絡和微孔結構的導熱微孔陶瓷材料；S200、將多個導熱微孔陶瓷材料層疊后由真空熱壓壓制成復合基板，在復合基板上形成貫通的熱導通孔；S300、將形成有熱導通孔的復合基板層疊，在相鄰復合基板的層間設置用于導熱減震的微孔層，將層疊后的復合基板與微孔層通過真空熱壓形成多層結構，對多層結構進行表面涂覆，制得多層復合線路板基板；S100具體包括：S110、將陶瓷基粉體與納米金屬顆?；旌?，通過機械攪拌均勻分散，形成初步混合物；S120、將初步混合物置于靜電噴涂設備中，通過低壓靜電噴涂將初步混合物制備成均勻顆粒，顆粒粒徑在100至300微米之間，隨后，將均勻顆粒置于冷等靜壓裝置中，在100至200MPa的壓力下進行預壓成型，得到粉體坯料；S130、將粉體坯料放置在混合裝置內，通過細霧噴嘴在粉體坯料表面均勻噴灑聚甲基丙烯酸酯溶液，然后將噴灑有聚甲基丙烯酸酯溶液的粉體坯料放入干燥箱中在50℃至70℃的溫度范圍內進行干燥，溶劑逐漸揮發，聚甲基丙烯酸酯均勻附著在粉體坯料的表面；S140、將附著有聚甲基丙烯酸酯的粉體坯料置于高溫燒結爐中，采用分階段升溫進行燒結，燒結過程中，所述納米金屬顆粒在陶瓷基粉體中通過液相擴散與陶瓷基粉體結合，形成導熱通路，且在氮氣保護下抑制顆粒氧化，聚甲基丙烯酸酯在高溫下揮發，使粉體坯料形成均勻分布的微孔結構，所述微孔孔徑控制在5至20微米之間，得到導熱微孔陶瓷材料。

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