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龍圖騰網恭喜中科億海微電子科技(蘇州)有限公司申請的專利一種基于系統級封裝技術的SOC芯片獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222885078U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202520391581.X，技術領域涉及：H10B80/00；該實用新型一種基于系統級封裝技術的SOC芯片是由高小龍;王德華;趙軍輝;魏育成設計研發完成，并于2025-03-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于系統級封裝技術的SOC芯片在說明書摘要公布了：一種基于系統級封裝技術的SOC芯片，包括內部元件及基板；內部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、電源芯片、電感及FLASH芯片；基板由上到下分為四層，依次為頂部布線層、接地層、供電層以及底部布線層；頂部布線層，用于各內部元件之間的信號互聯；在頂部布線層的一端，平鋪地設置有電源芯片、電感及FLASH芯片，而在另一端，則堆疊地設置有MCU芯片及FPGA芯片；MCU芯片的功能區面向基板，并通過球柵陣列，焊接固定于頂部布線層的第二預設焊盤上；FPGA芯片位于MCU芯片的上方，并通過金屬絲，焊接固定于頂部布線層的第二預設焊點上；第二預設焊點均布于第二預設焊盤的四周；具有體積小、功耗低、性價比高等特點。

本實用新型一種基于系統級封裝技術的SOC芯片在權利要求書中公布了：1.一種基于系統級封裝技術的SOC芯片，其特征在于，包括內部元件及基板；所述內部元件包括FPGA芯片、MCU芯片、電源芯片、電感及FLASH芯片；所述基板由上到下分為四層，依次為頂部布線層、接地層、供電層以及底部布線層；所述頂部布線層，用于各內部元件之間的信號互聯；在所述頂部布線層的一端，平鋪地設置有電源芯片、電感及FLASH芯片，而在另一端，則堆疊地設置有MCU芯片及FPGA芯片；所述電源芯片的功能區面向所述基板，并通過球柵陣列，焊接固定于所述頂部布線層的第一預設焊盤上；所述電感直接焊接固定于所述頂部布線層的預設焊盤上；所述FLASH芯片，通過金屬絲，焊接固定于所述頂部布線層的第一預設焊點上；所述MCU芯片的功能區面向所述基板，并通過球柵陣列，焊接固定于所述頂部布線層的第二預設焊盤上；所述MCU芯片的非功能區表面絕緣；所述FPGA芯片的面積大于所述MCU芯片的面積；所述FPGA芯片位于所述MCU芯片的上方，并通過金屬絲，焊接固定于所述頂部布線層的第二預設焊點上；所述第二預設焊點均布于所述第二預設焊盤的四周；所述底部布線層的外部設置有外部球柵陣列，并通過信號線與頂部布線層連通；所述外部球柵陣列中焊球的焊接溫度低于所述SOC芯片內部各種焊材的熔點溫度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中科億海微電子科技(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市吳中區甪直鎮長虹北路169號吳淞江商務區A幢2層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。