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恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司金海光獲國家專利權

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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體裝置及其制作方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112687791B

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010411079.2,技術領域涉及:H10N70/20;該發明授權半導體裝置及其制作方法是由金海光;江法伸;林杏蓮;吳啟明設計研發完成,并于2020-05-15向國家知識產權局提交的專利申請。

半導體裝置及其制作方法在說明書摘要公布了:本發明實施例涉及半導體裝置及其制作方法。本發明實施例提供一種半導體裝置,其包含擴散勢壘結構、底部電極、所述底部電極上方的頂部電極、切換層及罩蓋層。所述底部電極在所述擴散勢壘結構上方。所述頂部電極在所述底部電極上方。所述切換層在所述底部電極與所述頂部電極之間,且經配置以存儲數據。所述罩蓋層在所述頂部電極與所述切換層之間。所述擴散勢壘結構的熱導率大于近似20WmK。

本發明授權半導體裝置及其制作方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體裝置,其包括:擴散勢壘結構;底部電極,其在所述擴散勢壘結構上方;頂部電極,其在所述底部電極上方;切換層,其在所述底部電極與所述頂部電極之間,且經配置以存儲數據;及罩蓋層,其在所述切換層與所述頂部電極之間,其中所述擴散勢壘結構的熱導率大于20瓦特米開式溫度WmK,及其中所述擴散勢壘結構包括第一氮化鉭TaN層及所述第一氮化鉭TaN層上的鉭Ta層,且所述鉭Ta層鄰接所述底部電極。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司,其通訊地址為:中國臺灣新竹市新竹科學工業園力行六路8號;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。

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