恭喜武漢華中數控股份有限公司唐德顯獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜武漢華中數控股份有限公司申請的專利一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115342055B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211059830.2,技術領域涉及:F04C18/02;該發明授權一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法是由唐德顯;李勇;何志洋;范榮升設計研發完成,并于2022-08-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法在說明書摘要公布了:本發明涉及壓縮機技術領域,特別涉及一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法,包括:確定驅動中心的位置,確定動盤底板的半徑,選取驅動軸承型號,確定銷釘直徑和圓環厚度,確定動盤底板的最小厚度,確定防自轉孔的位置,確定挖孔的基本形狀和位置,調節質心位置,確定動盤底板的厚度。本發明提供了一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法,解決了具有孔銷防自轉結構的渦旋壓縮機動盤底板設計難以滿足輕量化要求的問題,能幫助實現渦旋壓縮機的小型化、高轉速、輕量化、運轉平穩、符合制造工藝的要求。
本發明授權一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法在權利要求書中公布了:1.一種渦旋壓縮機動盤底板的設計方法,其特征在于,包括以下步驟:1確定驅動中心的位置;以動盤渦旋齒的連接端面所在平面為XY坐標平面,以動盤渦旋齒基圓中心和靜盤渦旋齒基圓中心重合作為設計狀態,在所述設計狀態下將靜盤渦旋齒基圓中心設為O,設回轉半徑為Ror,在XY坐標平面,以點O為圓心,以0.25Ror為半徑繪制圓形圍成第一區域,以動盤渦旋齒質心在XY坐標平面的投影A為圓心,以OA連線為半徑繪制圓形圍成第二區域,在所述第一區域和第二區域兩個區域重疊的區域內選取一點作為所述驅動中心,驅動中心即所述動盤底板的圓心;2確定動盤底板的半徑;動盤渦旋齒外側型線終點在XY坐標平面的投影設為B,所述驅動中心與點B的距離設為d,所述動盤底板的半徑設為r,以d向上圓整確定r,在XY坐標平面,以所述驅動中心為圓心,以r為半徑繪制的圓形為動盤底板圓;3依據動盤底板的直徑尺寸選取驅動軸承型號,并獲取驅動軸承的外半徑和高度;4依據結構強度要求確定銷釘直徑和圓環厚度,并滿足:銷釘半徑=圓環內半徑-回轉半徑,圓環厚度=圓環外半徑-圓環內半徑;5依據結構強度要求確定動盤底板的最小厚度,并以所述動盤底板圓為基礎輪廓拉伸所述最小厚度繪制形成初始底板;6確定防自轉孔的位置;以所述驅動中心為圓心,防自轉孔圓心所在的圓的半徑確定為:軸承的外半徑+動盤底板的最小厚度+圓環外半徑,再依據防自轉孔圓心與驅動中心連線的方位角對銷釘作用于動盤的合力峰值趨勢來確定第一防自轉孔圓心所在的方向,進而確定第一防自轉孔圓心的位置,防自轉孔的半徑與所述圓環外半徑相等,最后以所述驅動中心為中心,將所述第一防自轉孔進行圓形陣列得到多個防自轉孔的位置;7確定挖孔的基本形狀和位置;在動盤底板上的防自轉孔之間布置挖孔,所述挖孔用于調節質心的位置并且減輕所述動盤底板的質量,先確定第一挖孔的基本形狀和位置,再以所述驅動中心為中心,將所述第一挖孔進行圓形陣列得到多個挖孔的位置,所述挖孔和防自轉孔的數量相同;8調節質心位置;在動盤底板上的防自轉孔之間布置具有初始深度的初始挖孔,通過在所述初始挖孔內填充挖孔填充實體并調整挖孔填充實體的高度來調節質心位置,同時使所有挖孔填充實體的質量達到最小以減輕所述動盤底板的質量,所述調節質心位置就是使動盤渦旋齒與所有挖孔填充實體組成的整體結構的質心在XY坐標平面的投影與所述驅動中心重合,依據質心公式求解各個所述挖孔填充實體的高度;9確定動盤底板的厚度;確定動盤底板上驅動軸承孔的深度,獲取挖孔填充實體的最大高度,將該高度與驅動軸承孔的深度進行比較,若挖孔填充實體最大高度≥驅動軸承孔的深度,則動盤底板的厚度為挖孔填充實體最大高度+動盤底板最小厚度,若挖孔填充實體最大高度驅動軸承孔的深度,則動盤底板的厚度為驅動軸承孔的深度+動盤底板最小厚度,將動盤底板的厚度減去動盤底板最小厚度就得到初始挖孔的初始深度,在初始底板基礎上以所述動盤底板圓為基礎輪廓拉伸所述初始深度,再拉伸切除形成所述驅動軸承孔、防自轉孔和挖孔。
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