恭喜無錫利普思半導體有限公司裴智璞獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜無錫利普思半導體有限公司申請的專利分段式刮刀獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN222845005U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-09發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422036051.1,技術領域涉及:B41F15/42;該實用新型分段式刮刀是由裴智璞;朱榮;洪旭;劉澤濤設計研發完成,并于2024-08-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本分段式刮刀在說明書摘要公布了:本實用新型涉及分段式刮刀,用于對半導體模塊封裝,半導體模塊包括基板、設置于基板上端的芯片,對帶有芯片的基板實施焊接材料的印刷時,采用鋼網上設置避讓區罩住芯片,分段式刮刀包括:刀架;第一刀片,固定于刀架下端,包括:直行部和避讓部,設置于第一刀片下端,與鋼網表面傾斜抵接,避讓部寬度與避讓區寬度相同,位置對應于避讓區;第二刀片,固定于刀架下端,貼合于第一刀片前端;其中,刀架帶動第一刀片和第二刀片沿鋼網表面移動,經過避讓區時,第二刀片下端經過并抵接避讓區表面推進印刷材料,防止印刷材料從避讓區上端溢出,避讓部經過避讓區并受避讓區擠壓彎曲,離開避讓區時恢復原狀,結構簡單,印刷良率高。
本實用新型分段式刮刀在權利要求書中公布了:1.分段式刮刀,其特征在于,用于半導體模塊,所述半導體模塊包括基板、設置于所述基板上端的鋼網和芯片,所述鋼網上設置避讓區罩住所述芯片,所述分段式刮刀包括:刀架;第一刀片,固定于所述刀架下端,包括:直行部和避讓部,設置于所述第一刀片下端,與所述鋼網表面傾斜抵接,所述避讓部寬度與所述避讓區寬度相同,位置對應于所述避讓區;第二刀片,固定于所述刀架下端,貼合于所述第一刀片前端;其中,所述刀架帶動所述第一刀片和所述第二刀片沿所述鋼網表面移動,所述第二刀片下端經過并抵接所述避讓區表面,所述避讓部經過所述避讓區并受避讓區擠壓彎曲。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人無錫利普思半導體有限公司,其通訊地址為:214072 江蘇省無錫市濱湖區蠡園開發區06-4地塊(滴翠路100號)1幢1層101室、2層201室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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