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龍圖騰網恭喜隔熱半導體粘合技術公司申請的專利用于互連的擴散阻擋襯層獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114914227B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210498640.4，技術領域涉及：H01L23/532；該發明授權用于互連的擴散阻擋襯層是由R·坎卡爾;C·E·尤佐設計研發完成，并于2018-10-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于互連的擴散阻擋襯層在說明書摘要公布了：本公開涉及用于互連的擴散阻擋襯層。技術和裝置的代表性實施方式用于減少或防止導電材料擴散到結合襯底的絕緣材料或電介質材料中。由于重疊，錯位的導電結構可以直接接觸襯底的電介質部分，尤其是在采用直接結合技術的情況下。通常在重疊處將可以抑制擴散的阻擋界面設置在導電材料和電介質之間。

本發明授權用于互連的擴散阻擋襯層在權利要求書中公布了：1.一種微電子組件，包括：第一襯底，具有鍵合表面，并且所述第一襯底包括：第一絕緣材料，具有第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔延伸至少部分穿過所述第一絕緣材料的厚度，第一導電互連結構，至少部分設置在所述第一腔中，第二導電互連結構，至少部分設置在所述第二腔中，嵌入式阻擋界面，嵌入在所述第一襯底中并且從所述第一導電互連結構水平延伸到所述第二導電互連結構，所述嵌入式阻擋界面具有的厚度比所述第一導電互連結構的厚度更薄，和鍵合層，在所述嵌入式阻擋界面上方并且至少部分限定所述第一襯底的所述鍵合表面，所述鍵合層從所述第一導電互連結構延伸到所述第二導電互連結構；以及第二襯底，具有直接被鍵合到所述第一襯底的鍵合表面的鍵合表面，而沒有介于中間的粘附劑，所述第一襯底和所述第二襯底垂直地堆疊，所述第二襯底包括：第二絕緣材料，具有第三腔，所述第三腔延伸至少部分穿過所述第二絕緣材料的厚度，和第三導電互連結構，至少部分設置在所述第三腔中，所述第三導電互連結構被直接鍵合到所述第一導電互連結構，而沒有介于中間的粘附劑，其中所述嵌入式阻擋界面抑制所述第三導電互連結構的材料擴散到所述第一絕緣材料中。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人隔熱半導體粘合技術公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。