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龍圖騰網恭喜長江存儲科技有限責任公司申請的專利半導體結構加工系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113937032B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111039073.8，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權半導體結構加工系統是由潘杰;宋銳;孫永貴;周鵬;周毅設計研發完成，并于2021-09-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體結構加工系統在說明書摘要公布了：本公開實施例公開了一種半導體結構加工系統，包括：腔室集合體，包括：由下至上依次層疊設置的第二緩存腔室、n個處理腔室、以及第一緩存腔室；支撐架，包括：由下至上依次并列設置的第三支撐位、n個第二支撐位、以及第一支撐位，分別用于承載第二緩存腔室、n個處理腔室、以及第一緩存腔室；第二支撐位與處理腔室可拆卸連接；轉移組件，位于腔室集合體的第一側面，用于向第一緩存腔室中轉移半導體結構，還用于從第二緩存腔室中取出半導體結構；傳輸組件，位于腔室集合體的第二側面，用于在第一緩存腔室與相鄰的處理腔室間傳輸半導體結構，還用于在相鄰的兩個處理腔室間傳輸半導體結構，還用于在第二緩存腔室與相鄰的處理腔室間傳輸半導體結構。

本發明授權半導體結構加工系統在權利要求書中公布了：1.一種半導體結構加工系統，其特征在于，包括：腔室集合體，包括：由下至上依次層疊設置的第二緩存腔室、n個處理腔室、以及第一緩存腔室；其中，n為大于1的自然數；支撐架，包括：由下至上依次并列設置的第三支撐位、n個第二支撐位、以及第一支撐位；其中，所述第一支撐位用于承載所述第一緩存腔室，所述第二支撐位用于承載所述處理腔室，所述第三支撐位用于承載所述第二緩存腔室；所述第二支撐位與所述處理腔室可拆卸連接；轉移組件，位于所述腔室集合體的第一側面，用于向所述第一緩存腔室中轉移半導體結構，還用于從所述第二緩存腔室中取出所述半導體結構；傳輸組件，位于所述腔室集合體的第二側面，包括：由下至上并列設置的n+1個承載位，每個所述承載位用于承載一個所述半導體結構；所述傳輸組件，用于在所述第一緩存腔室與相鄰的所述處理腔室間傳輸所述半導體結構，還用于在相鄰的兩個所述處理腔室間傳輸所述半導體結構，還用于在所述第二緩存腔室與相鄰的所述處理腔室間傳輸所述半導體結構。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長江存儲科技有限責任公司，其通訊地址為：430074 湖北省武漢市東湖新技術開發區未來三路88號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。