恭喜三菱電機株式會社河面英夫獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114762109B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980102718.2，技術領域涉及：H10D80/00；該發明授權半導體封裝件是由河面英夫設計研發完成，并于2019-12-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：在冷卻板1的上表面隔著絕緣層2而設置有散熱器3。在散熱器3之上設置有半導體芯片4。模塑樹脂10將冷卻板1的上表面、散熱器3及半導體芯片4封裝。絕緣層2沒有比散熱器3更向側部伸出。在散熱器3的外周部的下方，在冷卻板1的上表面設置有槽部11。絕緣層2以懸于槽部11的上方的方式設置。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，其特征在于，具有：冷卻板；散熱器，其隔著絕緣層而設置于所述冷卻板的上表面；半導體芯片，其設置于所述散熱器之上；以及模塑樹脂，其將所述冷卻板的所述上表面、所述散熱器及所述半導體芯片封裝，所述絕緣層沒有比所述散熱器更向四周的側部伸出，在所述散熱器的外周部的下方，在所述冷卻板的所述上表面設置有槽部，所述絕緣層以懸于所述槽部的上方的方式設置，所述槽部具有位于內周側的內周壁以及位于外周側的外周壁，所述模塑樹脂被填充至所述槽部的所述內周壁與所述外周壁之間的整個空間。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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