恭喜成都微泰科技有限公司李鑫獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜成都微泰科技有限公司申請的專利一種硅光芯片與激光器的封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110888206B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911232826.X，技術領域涉及：G02B6/42；該發明授權一種硅光芯片與激光器的封裝結構及封裝方法是由李鑫設計研發完成，并于2019-12-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種硅光芯片與激光器的封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種硅光芯片與激光器的封裝結構，所述封裝結構包括基座，基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面、與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面；基座設置通孔，通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接、通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接；激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設置高斯光束出口；激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面、經一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面、穿過通孔聚焦到光柵耦合器表面；所述基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過對基座的底部進行加工形成斜角，角度的設計滿足耦合光柵的最佳入射角。
本發明授權一種硅光芯片與激光器的封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種硅光芯片與激光器的封裝結構，其特征在于：所述封裝結構包括基座，基座設置與硅光芯片10連接的基座貼合面6、與激光器芯片1和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面5；基座設置通孔，通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面4連接、通孔底部開口與硅光芯片10的光柵耦合器表面連接；激光器芯片1靠近一體化反射鏡透鏡的入光面2的一端設置高斯光束出口；激光器芯片1的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面2、經一體化反射鏡透鏡的反射面3反射到一體化反射鏡透鏡的出光面4、穿過通孔聚焦到光柵耦合器表面；所述基座貼合面6與基座上表面5延伸面的夾角為a1，且a1為13°±1°；所述基座為鎢銅基座；所述激光器芯片1通過陶瓷襯底7與基座上表面5連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都微泰科技有限公司，其通訊地址為：610000 四川省成都市高新區世紀城南路599號6棟14層1409號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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