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龍圖騰網恭喜山東才聚電子科技有限公司申請的專利一種半導體高壓絕緣檢測裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112958486B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110140399.3，技術領域涉及：B07C5/344；該發明授權一種半導體高壓絕緣檢測裝置是由李向東設計研發完成，并于2021-02-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體高壓絕緣檢測裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片檢測領域中的整流橋芯片、半導體高壓絕緣測試領域，具體為一種半導體高壓絕緣檢測裝置，包括水平軌道、基臺、檢測臺和升降裝置。檢測臺設于基臺的上部，且與升降裝置的上端固定連接。基臺或升降裝置的下端和水平軌道滑動連接。基臺上部設有芯片放置凹槽，芯片放置凹槽內部設有下檢測卡槽，檢測臺下部對應下檢測卡槽的位置設有上采樣壓塊，上采樣壓塊和下檢測卡槽組成一個側面敞開且緊密包裹芯片的插槽，插槽的形狀與芯片主體的形狀相匹配，檢測臺下部對應插槽開口處設有檢測探針，檢測臺的上部設有分別與檢測探針和上采樣壓塊電氣連接的引線端子，引線端子用以連接外部檢測裝置。本發明具有快速準確檢測芯片耐高壓性能的有益效果。

本發明授權一種半導體高壓絕緣檢測裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體高壓絕緣檢測裝置，其特征在于：包括水平軌道100、基臺200、檢測臺300和升降裝置400；所述檢測臺300設于基臺200的上部，并且檢測臺300與升降裝置400的上端固定連接，所述基臺200或者升降裝置400的下端和水平軌道100滑動連接；所述基臺200上部設有芯片放置凹槽210，所述芯片放置凹槽210內部設有下檢測卡槽510，所述檢測臺300下部對應下檢測卡槽510的位置設有上采樣壓塊520，所述上采樣壓塊520和下檢測卡槽510組成一個側面敞開且緊密包裹芯片的插槽，所述插槽的形狀與芯片主體的形狀相匹配，所述檢測臺300下部對應插槽開口處設有檢測探針320，所述檢測臺300的上部設有分別與檢測探針320和上采樣壓塊520電氣連接的引線端子，所述引線端子用以連接外部檢測裝置；所述下檢測卡槽510的一側設有與芯片主體形狀相同的芯片卡槽511，芯片卡槽511一側面敞開用以放置芯片的引腳，芯片卡槽511敞開端兩側的豎直邊上的中部設有支撐卡槽512；支撐卡槽512的底部距離芯片卡槽511的底部的深度與芯片的厚度相同；與敞開側面相對的位置設有包裹凹槽513，包裹凹槽513的深度大于支撐卡槽512的深度小于芯片卡槽511的深度；所述上采樣壓塊520的下部對應支撐卡槽512的位置設有壓接凸起521，所述上采樣壓塊520下部對應包裹凹槽513的位置設有卡接凸起522；所述上采樣壓塊520的下部設有中心孔檢測柱523，所述下檢測卡槽510和上采樣壓塊520組合成一體并裝入塑封芯片時，中心孔檢測柱523插入到塑封芯片中心孔的內部；所述檢測臺300的兩側設有防護板350，檢測狀態下，防護板350的下邊緣低于基臺200的上邊緣。

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