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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利連接結(jié)構(gòu)及其形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113140542B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110373397.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/528；該發(fā)明授權(quán)連接結(jié)構(gòu)及其形成方法是由陳國儒;黃俊賢;劉書豪;陳亮吟;張惠政;楊育佳設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-04-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本連接結(jié)構(gòu)及其形成方法在說明書摘要公布了：本公開涉及連接結(jié)構(gòu)及其形成方法。一種連接結(jié)構(gòu)，包括：第一電介質(zhì)層，其設(shè)置在襯底和導(dǎo)電特征之上；摻雜電介質(zhì)層，其設(shè)置在第一電介質(zhì)層之上；第一金屬部分，其設(shè)置在第一電介質(zhì)層中并與導(dǎo)電特征接觸；以及摻雜金屬部分，其設(shè)置在第一金屬部分之上。第一金屬部分和摻雜金屬部分包括相同的貴金屬材料。摻雜電介質(zhì)層和摻雜金屬部分包括相同的摻雜劑。

本發(fā)明授權(quán)連接結(jié)構(gòu)及其形成方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種連接結(jié)構(gòu)，包括：第一電介質(zhì)層，設(shè)置在導(dǎo)電特征之上；第二電介質(zhì)層，設(shè)置在所述第一電介質(zhì)層之上；摻雜電介質(zhì)層，設(shè)置在所述第一電介質(zhì)層之上；以及金屬特征，設(shè)置在所述第一電介質(zhì)層和所述摻雜電介質(zhì)層中，其中，所述摻雜電介質(zhì)層向所述金屬特征施加壓縮應(yīng)力，其中，所述金屬特征與所述導(dǎo)電特征、所述摻雜電介質(zhì)層和所述第一電介質(zhì)層接觸，其中，所述金屬特征的頂表面和所述摻雜電介質(zhì)層的頂表面對準(zhǔn)，其中，所述第一電介質(zhì)層包括第一電介質(zhì)材料，并且所述摻雜電介質(zhì)層的至少一部分包括與所述第一電介質(zhì)材料不同的第二電介質(zhì)材料，所述第二電介質(zhì)層包括所述第二電介質(zhì)材料，并且所述第二電介質(zhì)層沒有所述摻雜電介質(zhì)層的摻雜劑。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。