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龍圖騰網恭喜陜西偉華封裝材料科技有限公司申請的專利一種壓敏電阻封裝用環氧樹脂復合材料及其制備方法、封裝方法、封裝壓敏電阻獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117603552B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311559824.8，技術領域涉及：C08L63/00；該發明授權一種壓敏電阻封裝用環氧樹脂復合材料及其制備方法、封裝方法、封裝壓敏電阻是由劉念杰;徐文輝;劉軒辰;吳天航;吳先鋒設計研發完成，并于2023-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種壓敏電阻封裝用環氧樹脂復合材料及其制備方法、封裝方法、封裝壓敏電阻在說明書摘要公布了：本申請涉及壓敏電阻封裝的技術領域，具體公開了一種壓敏電阻封裝用環氧樹脂復合材料及其制備方法、封裝方法、封裝壓敏電阻。環氧樹脂復合材料包括以下重量份的原料：環氧樹脂25?35份，固化劑5?10份，改性硅微粉50?70份，顏料0.3?0.8份，阻燃劑2.5?3.5份，增韌劑1.5?2.5份，其他助劑2?4份；改性硅微粉的制備方法包括將硅微粉以有機硅油改性的步驟。以本申請的環氧樹脂復合材料和封裝方法得到的封裝壓敏電阻，其耐受高溫的能力優異，不易膨脹爆裂。

本發明授權一種壓敏電阻封裝用環氧樹脂復合材料及其制備方法、封裝方法、封裝壓敏電阻在權利要求書中公布了：1.一種壓敏電阻封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟：將壓敏電阻和環氧樹脂復合材料均置于模具中，以15-25MPa的壓力模壓成型，并在120-170℃的溫度下固化，即可；所述環氧樹脂復合材料包括以下重量份的原料：環氧樹脂25-35份，固化劑5-10份，改性硅微粉50-70份，顏料0.3-0.8份，阻燃劑2.5-3.5份，增韌劑1.5-2.5份，其他助劑2-4份；所述改性硅微粉的制備方法包括以下步驟：步驟I、將有機硅油溶解在第一溶劑中，加入硅微粉，得到硅微粉分散液；所述有機硅油和所述硅微粉的質量比為0.13-0.3:1；步驟II、將所述硅微粉分散液超聲分散30-60min，再脫除第一溶劑，干燥，得到改性硅微粉；有機硅油選用聚苯基甲基硅氧烷；所述環氧樹脂復合材料制備方法包括以下步驟：步驟S1、將所述環氧樹脂、固化劑、改性硅微粉、顏料、阻燃劑、增韌劑以及其他助劑混合后，得到原料混合料；步驟S2、所述原料混合料經密煉、擠出、壓片、冷卻、粉碎以及篩選后得到環氧樹脂復合材料；步驟S1具體包括：將所述環氧樹脂和所述改性硅微粉在第二溶劑中混合分散，在140-160℃下反應后，干燥，得到樹脂填料混合物；將所述樹脂填料混合物和其他原料混合，即得原料混合料。

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