賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司高曉斌獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司申請的專利一種用于基板之間互連的工裝及精準定位的基板焊接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119216714B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411775731.3，技術領域涉及：B23K3/08；該發明授權一種用于基板之間互連的工裝及精準定位的基板焊接方法是由高曉斌;梁杰;王軼;周雨;裘君燕設計研發完成，并于2024-12-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于基板之間互連的工裝及精準定位的基板焊接方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種用于基板之間互連的工裝及精準定位的基板焊接方法，基板焊接方法，包括以下步驟：S1.將基板放置于上述的用于基板之間互連的工裝中的對應的穴位中，通過所述工裝對基板進行吸附固定；S2.在所述工裝的吸附固定下，對相鄰的基板之間進行鍵合，完成基板之間的互連；S3.將基板焊接夾具固定于散熱底板上的選定位置，將完成鍵合的基板放入所述焊接夾具中進行基板與散熱底板之間的焊接。該精準定位的基板焊接方法可實現散熱底板上兩基板間間距的精準控制，降低了在焊接過程中焊錫的熔融流動使基板往中間流動而碰到一起造成的失效。
本發明授權一種用于基板之間互連的工裝及精準定位的基板焊接方法在權利要求書中公布了：1.一種精準定位的基板焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：S1.將基板放置于用于基板之間互連的工裝中的對應的穴位中，通過所述工裝對基板進行吸附固定，所述用于基板之間互連的工裝包括：真空吸附平臺，所述真空吸附平臺上設有多個穴位，所述穴位適于放入基板，并對基板進行限位；所述穴位的排列方式、排列間隔與所需形成的互連基板的排列方式、排列間隔一致；每個所述穴位中設有多個抽真空孔；真空管路，所述真空管路與所述抽真空孔連通，所述真空管路用于對所述抽真空孔抽真空，以吸附固定所述穴位中的基板；每個所述穴位中設有12~48個抽真空孔；所述抽真空孔等間距排布；所述真空吸附平臺上設有至少6組穴位，每組包括2個穴位，每組的2個穴位之間的間距為2~5cm；S2.在所述工裝的吸附固定下，對相鄰的基板之間進行鍵合，完成基板之間的互連；S3.將基板焊接夾具固定于散熱底板上的選定位置，將完成鍵合的基板放入所述焊接夾具中進行基板與散熱底板之間的焊接。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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