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龍圖騰網獲悉上海交通大學申請的專利一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法和應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119243000B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411782800.3，技術領域涉及：C22C23/02；該發明授權一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法和應用是由應韜;廖興鵬;曾小勤;陳毓洋;楊耀;楊超;王靜雅設計研發完成，并于2024-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法和應用在說明書摘要公布了：本發明提供了一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法，屬于鎂合金材料技術領域。所述鎂合金由以下質量百分比的元素組成：Al：3.0?5.0%，Ce：1.0?3.0%，Nd：0.5?2.0%，Sn：0.1?1.0%，雜質元素Fe≤0.06%，Cu≤0.004%，Ni≤0.002%，余量為鎂。本發明的鎂合金在7天的中性鹽霧實驗后，測得的失重腐蝕速度為0.236mmy，屈服強度達到150?160MPa，抗拉強度為250?280MPa，延伸率為8?12%，熱導率為110?120Wm·K。

本發明授權一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法和應用在權利要求書中公布了：1.一種高導熱高耐蝕鎂合金，由以下質量百分比的元素組成：Al：3.0-5.0%，Ce：1.0-3.0%，Nd：0.5-2.0%，Sn：0.1-1.0%，雜質元素Fe≤0.06%，Cu≤0.004%，Ni≤0.002%，余量為鎂；所述的高導熱高耐蝕鎂合金的制備方法，包括如下步驟：（1）按照所述高導熱高耐蝕鎂合金的成分配比，計算稱取配料；（2）將純鎂錠、錫粒、鋁塊投入中頻感應熔煉爐中，在保護氣氛下，加熱熔化，保溫；（3）在保護氣氛下，升溫，加入Mg-Ce、Mg-Nd中間合金，完全熔化成熔體后，再攪拌保溫；（4）在保護氣氛下，精煉除氣、除渣、攪拌，再次靜置后保溫，澆鑄倒入已預熱好的模具中風冷成鑄錠，得到鎂合金鑄件；（5）得到的鎂合金鑄件升溫至680~750℃再次完全熔化并保溫，同時通入氮氣保護氣氛，然后注入壓鑄模具，最終模壓得到所述高導熱高耐蝕鎂合金；所述的壓鑄模具預先保持溫度在200~250℃；在注入過程中采用壓射速度2~5ms，注射壓力70~90MPa，保壓時間5~20s，并進行快速冷卻成型；所述高導熱高耐蝕鎂合金在鹽霧浸泡實驗中腐蝕速率不超過0.30mmy，導熱率為110-120Wm·K。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海交通大學，其通訊地址為：200030 上海市徐匯區華山路1954號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。