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恭喜LG電子株式會社金定燮獲國家專利權

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龍圖騰網恭喜LG電子株式會社申請的專利顯示裝置的制造方法以及用于制造顯示裝置的基板獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114175260B

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201980099004.0,技術領域涉及:H10H29/30;該發明授權顯示裝置的制造方法以及用于制造顯示裝置的基板是由金定燮;金用大;金允澈;樸昶緒;全支那設計研發完成,并于2019-08-07向國家知識產權局提交的專利申請。

顯示裝置的制造方法以及用于制造顯示裝置的基板在說明書摘要公布了:本說明書公開了一種以高可靠性轉印半導體發光元件的基板以及使用該基板的顯示裝置的制造方法。具體地,當利用電磁場在組裝基板上自組裝半導體發光元件時,在所述組裝基板形成用于組裝對準Align用半導體發光元件的組裝槽。組裝到所述組裝槽的對準用半導體發光元件在最終轉印到布線基板的步驟中用于對準。與現有的對準鍵Alignkey不同,所述對準用半導體發光元件反映出在組裝之后的轉印過程中發生的半導體發光元件的排列誤差。因此,當以所述對準用半導體發光元件為基準將半導體發光元件轉印到布線基板時,能夠提高轉印的精確度。

本發明授權顯示裝置的制造方法以及用于制造顯示裝置的基板在權利要求書中公布了:1.一種顯示裝置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括: 將復數個半導體發光元件組裝到組裝基板的第一組裝槽和小于所述第一組裝槽的第二組裝槽的步驟,將組裝到所述第一組裝槽的半導體發光元件用作照明用半導體發光元件,將組裝到第二組裝槽的半導體發光元件用作對準用半導體發光元件; 將組裝到所述組裝基板的半導體發光元件從所述組裝基板轉印到轉印基板的步驟;以及 將轉印到所述轉印基板的半導體發光元件從所述轉印基板轉印到布線基板的步驟,在所述布線基板的轉印所述對準用半導體發光元件的位置處不形成電極部, 將所述照明用半導體發光元件組裝到所述第一組裝槽的步驟和將所述對準用半導體發光元件組裝到所述第二組裝槽的步驟分別包括: 利用電場和磁場執行自組裝。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人LG電子株式會社,其通訊地址為:韓國首爾市;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。

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