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龍圖騰網(wǎng)恭喜帕拉貝倫戰(zhàn)略機(jī)遇基金有限責(zé)任公司申請的專利疊層封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN110391191B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201810628042.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)疊層封裝結(jié)構(gòu)是由沈東翰;陳承先;劉國洲;鄭錫圭;賴怡仁設(shè)計研發(fā)完成，并于2018-06-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本疊層封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明實(shí)施例提供一種疊層封裝結(jié)構(gòu)，包含：第一封裝件、多個導(dǎo)電凸塊、第二封裝件以及底部填充膠。導(dǎo)電凸塊設(shè)置在第一封裝件的第二表面上且電連接到第一封裝件。第二封裝件通過導(dǎo)電凸塊設(shè)置在第一封裝件的第二表面上，且包含半導(dǎo)體器件以及包封半導(dǎo)體器件的包封材料。從包封材料的上部表面到半導(dǎo)體器件的上部表面的最短距離大于或大體上等于半導(dǎo)體器件的厚度的兩倍。底部填充膠填充在第一封裝件與第二封裝件之間。

本發(fā)明授權(quán)疊層封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種疊層封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一封裝件；多個導(dǎo)電凸塊，設(shè)置在所述第一封裝件的表面上以及電連接到所述第一封裝件；第二封裝件，通過所述多個導(dǎo)電凸塊設(shè)置在所述第一封裝件的所述表面上并包括半導(dǎo)體器件以及包封所述半導(dǎo)體器件的包封材料，其中從所述包封材料的上部表面到所述半導(dǎo)體器件的最頂部表面的最短距離大于或等于所述半導(dǎo)體器件的厚度的兩倍；以及底部填充膠，填充在所述第一封裝件與所述第二封裝件之間。

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