恭喜帕拉貝倫戰略機遇基金有限責任公司沈東翰獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜帕拉貝倫戰略機遇基金有限責任公司申請的專利疊層封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110391191B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201810628042.8，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權疊層封裝結構是由沈東翰;陳承先;劉國洲;鄭錫圭;賴怡仁設計研發完成，并于2018-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本疊層封裝結構在說明書摘要公布了：本發明實施例提供一種疊層封裝結構，包含：第一封裝件、多個導電凸塊、第二封裝件以及底部填充膠。導電凸塊設置在第一封裝件的第二表面上且電連接到第一封裝件。第二封裝件通過導電凸塊設置在第一封裝件的第二表面上，且包含半導體器件以及包封半導體器件的包封材料。從包封材料的上部表面到半導體器件的上部表面的最短距離大于或大體上等于半導體器件的厚度的兩倍。底部填充膠填充在第一封裝件與第二封裝件之間。
本發明授權疊層封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種疊層封裝結構，包括：第一封裝件；多個導電凸塊，設置在所述第一封裝件的表面上以及電連接到所述第一封裝件；第二封裝件，通過所述多個導電凸塊設置在所述第一封裝件的所述表面上并包括半導體器件以及包封所述半導體器件的包封材料，其中從所述包封材料的上部表面到所述半導體器件的最頂部表面的最短距離大于或等于所述半導體器件的厚度的兩倍；以及底部填充膠，填充在所述第一封裝件與所述第二封裝件之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人帕拉貝倫戰略機遇基金有限責任公司，其通訊地址為：美國特拉華州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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