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龍圖騰網(wǎng)恭喜廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請的專利自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119077078B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202411551799.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K3/00；該發(fā)明授權(quán)自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備是由楊斌設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-11-01向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備，屬于電路元件焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括：焊料接合機(jī)構(gòu)，所述焊料接合機(jī)構(gòu)包括固定在底板上的箱體，所述箱體上設(shè)有與驅(qū)動器相連接的點(diǎn)膠針筒，且箱體內(nèi)壁底端固定安裝有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸延伸至往復(fù)絲杠上，所述往復(fù)絲杠兩端均螺旋傳動有反向移動的第一滑塊，所述第一滑塊頂端安裝有與氣缸相連接的移動板，所述氣缸上的活塞桿依次延伸至凸出部和X軸伸縮桿上；其中所述凸出部兩端與第二滑塊之間均通過擺動桿相連接。本發(fā)明可以去解決現(xiàn)有技術(shù)中的回流焊接加熱爐并沒有能夠針對異形電路板焊接的功能，降溫調(diào)節(jié)性能差，從而不利于提高回流焊接質(zhì)量，影響到工作效率提高的技術(shù)問題。

本發(fā)明授權(quán)自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.自動控溫的電路板用回流焊設(shè)備，其特征在于，包括：焊料接合機(jī)構(gòu)（1），所述焊料接合機(jī)構(gòu)（1）包括固定在底板上的箱體（2），所述箱體（2）上設(shè)有與驅(qū)動器相連接的點(diǎn)膠針筒（3），且箱體（2）內(nèi)壁底端固定安裝有第一電機(jī)（4），所述第一電機(jī)（4）的輸出軸延伸至往復(fù)絲杠（5）上，所述往復(fù)絲杠（5）兩端均螺旋傳動有反向移動的第一滑塊（6），所述第一滑塊（6）頂端安裝有與氣缸（7）相連接的移動板（8），所述氣缸（7）上的活塞桿依次延伸至凸出部和X軸伸縮桿（9）上；其中，所述凸出部兩端與第二滑塊（10）之間均通過擺動桿（11）相連接，且第二滑塊（10）沿弧形夾緊板（12）長度方向連接有滑槽，所述X軸伸縮桿（9）和第二滑塊（10）之間通過Y軸伸縮桿（13）相連接，且Y軸伸縮桿（13）一端通過插接固定的方式安裝有抵觸板（14），隨著第一電機(jī)（4）啟動，弧形夾緊板（12）對圓形狀電路板限位夾緊，隨著氣缸（7）啟動，抵觸板（14）伸出或收納在弧形槽中，同時抵觸板（14）之間間距得以調(diào)節(jié)，并對不同大小的矩形狀電路板限位夾緊；回流焊接機(jī)構(gòu)（15），所述回流焊接機(jī)構(gòu)（15）包括置于罩體（16）內(nèi)部的第一工作臺（17），所述第一工作臺（17）上設(shè)有與其相適配的加熱器，且回流焊接機(jī)構(gòu)（15）通過加熱融化焊料的方式與電路板相融合，并能夠?qū)φ煮w（16）內(nèi)部的溫度控制調(diào)節(jié)。

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