恭喜珠海格力電器股份有限公司蘇梨梨獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜珠海格力電器股份有限公司申請的專利一種半導體模塊、封裝結構及其焊接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112510006B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910872960.X，技術領域涉及：H01L23/492；該發明授權一種半導體模塊、封裝結構及其焊接方法是由蘇梨梨;曹俊;敖利波;廖勇波;史波;童圣雙設計研發完成，并于2019-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體模塊、封裝結構及其焊接方法在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種半導體模塊、封裝結構及其焊接方法，包括：芯片和基板，所述芯片設置于所述基板上，且所述芯片通過導電薄片與所述基板上的引腳電性連接，本發明采用導電薄片相較于現有技術中單根金屬絲，增大接觸面積，從而增強電流的流通能力，有效增強散熱，提高電流效率，減低功率損耗，提高可靠性，亦避免使用多根金屬絲時所產生的較大寄生系數，同時，無需在芯片表面打線，減少對芯片的損傷，從而簡化工藝步驟，最終提高生產效率。
本發明授權一種半導體模塊、封裝結構及其焊接方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體模塊，其特征在于，包括：芯片1和基板2，所述芯片1設置于所述基板2上，且所述芯片1通過導電薄片11與所述基板2上的引腳3電性連接；所述芯片1設置為至少兩個，至少兩個所述芯片1之間通過所述導電薄片11電性連接；所述基板2包括：引線框架5、陶瓷基材6和散熱片7，所述陶瓷基材6設置在所述引線框架5與所述散熱片7之間；所述芯片1通過導電薄片11與所述引線框架5的引腳3電性連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人珠海格力電器股份有限公司，其通訊地址為：519070 廣東省珠海市前山金雞西路；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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