恭喜山東晶導微電子股份有限公司代勇敏獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜山東晶導微電子股份有限公司申請的專利一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111710665B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010666462.2，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路是由代勇敏;段花山;賀先忠設計研發完成，并于2020-07-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路在說明書摘要公布了：本發明涉及一種倍壓整流模塊，屬于半導體電子器件領域，其特征在于，包括多個焊盤及至少兩個串聯連接的芯片組，每個芯片組由第一芯片和第二芯片串聯而成，所述第一芯片采用P型襯底二極管芯片，第二芯片采用N型襯底二極管芯片；所述芯片組集成于具有多個引腳的封裝體內，所述第一芯片和第二芯片通過相關焊盤與所述封裝體的相關引腳相連接，所述串聯連接的芯片組沿電流方向依次命為第N芯片組、第N+1芯片組，其中第N芯片組中的第二芯片與第N+1芯片組中的第一芯片采用同一焊盤；本發明集成N型襯底和P型襯底芯片與一體，可以實現從3倍壓到N倍壓的整流，更進一步實現模塊的扁平式封裝，產品小型化。
本發明授權一種倍壓整流模塊及采用該模塊的倍壓整流電路在權利要求書中公布了：1.一種倍壓整流模塊，其特征在于，用作倍壓整流電路的倍壓整流模塊，包括多個焊盤及至少兩個串聯連接的芯片組，每個芯片組由第一芯片和第二芯片串聯而成，所述第一芯片采用P型襯底二極管芯片，第二芯片采用N型襯底二極管芯片；所述芯片組集成于具有多個引腳的封裝體內，所述封裝體采用4引腳、7引腳或16引腳封裝結構；所述第一芯片和第二芯片通過相關焊盤與所述封裝體的相關引腳相連接，所述串聯連接的芯片組沿電流方向依次命為第N芯片組、第N+1芯片組，其中第N芯片組中的第二芯片與第N+1芯片組中的第一芯片采用同一焊盤；相鄰芯片組之間引出有效輸出端子。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人山東晶導微電子股份有限公司，其通訊地址為：273100 山東省濟寧市曲阜市春秋東路166號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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