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龍圖騰網恭喜南通通富微電子有限公司申請的專利一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113380724B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110476332.7，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件是由李尚軒;石佩佩設計研發完成，并于2021-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件在說明書摘要公布了：本申請公開了一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件，所述扇出型封裝方法包括：提供芯片，所述芯片包括相背設置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能區域和非功能區域，所述非功能區域環繞設置在所述功能區域的外圍，且所述非功能區域設置有環形的擋墻，所述擋墻環繞設置在所述功能區域的外圍；將所述芯片的第一表面固定設置有膠層的載盤上，且所述擋墻嵌入所述膠層；在所述膠層設置有所述芯片一側形成塑封層，所述塑封層覆蓋所述芯片的第二表面及側面；去除所述膠層和所述載盤。通過上述方式，本申請能夠降低芯片出現溢膠的風險，有效提高芯片的良率。

本發明授權一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片包括相背設置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能區域和非功能區域，所述非功能區域環繞設置在所述功能區域的外圍，且所述非功能區域設置有環形的擋墻，所述擋墻環繞設置在所述功能區域的外圍；將所述芯片的第一表面固定設置有膠層的載盤上，且所述擋墻嵌入所述膠層；在所述膠層設置有所述芯片一側形成塑封層，所述塑封層覆蓋所述芯片的第二表面及側面；去除所述膠層和所述載盤；其中，所述提供芯片的步驟，包括：在所述非功能區域電鍍形成所述擋墻；其中，所述在所述非功能區域電鍍形成所述擋墻的步驟，包括：在所述非功能區域形成環形的第一子擋墻；在所述第一子擋墻背離所述第一表面一側形成環形的第二子擋墻，其中，所述第一子擋墻和所述第二子擋墻形成所述擋墻，且所述第二子擋墻的寬度小于所述第一子擋墻的寬度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南通通富微電子有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市蘇通科技產業園區江達路99號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。