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龍圖騰網恭喜世芯電子股份有限公司申請的專利集成電路產品及其芯片排布獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115132720B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110969044.5，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權集成電路產品及其芯片排布是由林文熙;何闿廷設計研發完成，并于2021-08-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本集成電路產品及其芯片排布在說明書摘要公布了：本發明提出一種集成電路產品及其芯片排布，該集成電路產品包含：第一芯片；第二芯片；第三芯片；第四芯片；第五芯片；第六芯片；第七芯片；以及第八芯片。該第一芯片、該第二芯片、該第三芯片、及該第四芯片的面積及組成組件實質上相同；該第五芯片、該第六芯片、該第七芯片、及該第八芯片的面積及組成組件實質上相同；該第一芯片、該第二芯片、該第三芯片、及該第四芯片分別位于該集成電路產品的四個邊；且該第五芯片、該第六芯片、該第七芯片、及該第八芯片位于該集成電路產品的中心區域。本發明的集成電路產品可以提升集成電路產品的散熱效能、減少輸出和或輸入走線的困難度、提高集成電路產品競爭力以及簡化制程。

本發明授權集成電路產品及其芯片排布在權利要求書中公布了：1.一種集成電路產品（100；200；300），包含有：第一芯片（112；212；312）；第二芯片（114；214；314）；第三芯片（116；216；316）；第四芯片（118；218；318）；第五芯片（122；222；322）；第六芯片（124；224；324）；第七芯片（126；226；326）；以及第八芯片（128；228；328）；其中，該第一芯片（112；212；312）、該第二芯片（114；214；314）、該第三芯片（116；216；316）、及該第四芯片（118；218；318）的面積及組成組件實質上相同；該第五芯片（122；222；322）、該第六芯片（124；224；324）、該第七芯片（126；226；326）、及該第八芯片（128；228；328）的面積及組成組件實質上相同；該第一芯片（112；212；312）、該第二芯片（114；214；314）、該第三芯片（116；216；316）、及該第四芯片（118；218；318）分別位于該集成電路產品（100；200；300）的四個邊；且該第五芯片（122；222；322）、該第六芯片（124；224；324）、該第七芯片（126；226；326）、及該第八芯片（128；228；328）位于該集成電路產品（100；200；300）的中心區域（160；260；360）；其中，該第一芯片（112；212；312）、該第二芯片（114；214；314）、該第三芯片（116；216；316）、及該第四芯片（118；218；318）是邏輯芯片，而該第五芯片（122；222；322）、該第六芯片（124；224；324）、該第七芯片（126；226；326）及該第八芯片（128；228；328）是存儲器芯片。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人世芯電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺北市內湖區文湖街12號9樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。