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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110875194B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910585617.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/50；該發(fā)明授權(quán)芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法是由蔡柏豪;洪士庭;鄭心圃;翁得期設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-07-01向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法在說明書摘要公布了：本公開實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，包含：形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于基板之上；基板包含介電層和位于介電層中的布線層，且導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接至布線層；形成第一模制層于基板之上并圍繞導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；形成重分布結(jié)構(gòu)于第一模制層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之上；以及將芯片結(jié)構(gòu)接合至重分布結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明授權(quán)芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，包括： 形成一布線層于一介電層中，其中該介電層由聚合物制成； 形成一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于該介電層之上，其中該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接至該布線層； 形成一第一模制層于該介電層之上并圍繞該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和該介電層，其中該介電層的一底表面與該第一模制層的一底表面朝向相同的方向； 形成一重分布結(jié)構(gòu)于該第一模制層和該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之上；以及 將一芯片結(jié)構(gòu)接合至該重分布結(jié)構(gòu)以形成該芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中該介電層的該底表面與該第一模制層的該底表面從該芯片封裝結(jié)構(gòu)暴露出來。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣新竹市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。