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龍圖騰網恭喜泉州昆泰芯微電子科技有限公司申請的專利集成電路芯片的輸出模塊電路、芯片及芯片封裝的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114914232B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110183972.9，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權集成電路芯片的輸出模塊電路、芯片及芯片封裝的方法是由武建峰;楊善志;陳宏雷;錢振煌設計研發完成，并于2021-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本集成電路芯片的輸出模塊電路、芯片及芯片封裝的方法在說明書摘要公布了：本發明屬于集成電路制造技術領域，具體公開了一種集成電路芯片的輸出模塊電路，包括：第一晶體管，所述第一晶體管具有第一控制端、第一電流流入端和第一電流流出端；所述第一電流流入端與電源連接；第二晶體管，所述第二晶體管具有第二控制端、第二電流流入端和第二電流流出端；所述第二電流流出端與地連接；所述第一控制端和所述第二控制端用于與待輸出信號連接。本發明的優點在于減少了輸出模塊電路所使用的器件數量，減少版圖面積，降低了成本。

本發明授權集成電路芯片的輸出模塊電路、芯片及芯片封裝的方法在權利要求書中公布了：1.一種集成電路芯片的輸出模塊電路，其特征在于，所述集成電路芯片包括裸片和封裝框架，所述裸片包括所述輸出模塊電路，位于所述封裝框架中，所述封裝框架還包括用于與所述裸片連接的管腳，所述輸出模塊電路包括： 第一晶體管，所述第一晶體管具有第一控制端、第一電流流入端和第一電流流出端；所述第一電流流入端與電源連接； 第二晶體管，所述第二晶體管具有第二控制端、第二電流流入端和第二電流流出端；所述第二電流流出端與地連接； 所述第一控制端和所述第二控制端用于與待輸出信號連接； 其中， 所述第一電流流出端用作與所述管腳連接的第一連接點；所述第二電流流入端用作與所述管腳連接的第二連接點； 所述第一晶體管的柵極與輸出信號連接，所述第一晶體管的源極與電源連接，所述第一晶體管的漏極暫時懸空，用于與第一連接點連接； 所述第二晶體管的柵極與所述輸出信號連接，漏極暫時懸空，用于與所述第二連接點連接，源極與地連接； 所述輸出模塊電路還包括ESD模塊，所述ESD模塊連接在所述第二晶體管的漏極與所述第二連接點； 封裝時， 將所述第二連接點與封裝框架上的管腳OUT鍵合，從而所述管腳OUT處于開漏輸出模式；或者 將所述第一連接點和所述第二連接點都與封裝框架上的管腳OUT鍵合，從而所述管腳OUT處于推挽輸出模式。

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