恭喜欣興電子股份有限公司陳禹伸獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜欣興電子股份有限公司申請的專利內埋式組件結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113937078B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010849728.7，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權內埋式組件結構及其制造方法是由陳禹伸設計研發完成，并于2020-08-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本內埋式組件結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種內埋式組件結構，包括線路板、芯片以及散熱構件。芯片內埋于線路板。散熱構件包圍芯片。芯片、線路板與散熱構件電性連接。散熱構件包括第一部分、第二部分與位于第一部分與第二部分之間的第三部分。第一部分與芯片的側壁直接接觸。第二部分為接地端子。另提供一種內埋式組件結構的制造方法。
本發明授權內埋式組件結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種內埋式組件結構，其特征在于，包括：線路板；芯片，內埋于所述線路板；以及散熱構件，包圍所述芯片且貫穿所述線路板，其中：所述芯片、所述線路板與所述散熱構件電性連接；所述散熱構件包括第一部分、第二部分與位于所述第一部分與所述第二部分之間的第三部分；所述第一部分與所述芯片的側壁直接接觸；所述第二部分為接地端子。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人欣興電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市龜山區山鶯路179號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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