恭喜國際商業(yè)機器公司久田隆史獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜國際商業(yè)機器公司申請的專利通過旋轉(zhuǎn)堆疊組裝芯片獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113348546B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-03發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202080009707.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/00；該發(fā)明授權(quán)通過旋轉(zhuǎn)堆疊組裝芯片是由久田隆史;青木豊廣;中村英司設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-01-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本通過旋轉(zhuǎn)堆疊組裝芯片在說明書摘要公布了：公開了一種組裝多個芯片的技術(shù)。制備多個芯片層，每個芯片層包括至少一個芯片塊。每個芯片塊包括多個被分配相同功能的電極。多個芯片層依次旋轉(zhuǎn)堆疊，以便配置重疊芯片塊的至少一個疊層。每個疊層保持多組在水平面內(nèi)具有位移的垂直布置的電極。對于至少一組，至少部分地在多個芯片層內(nèi)形成通孔，以便暴露所述組中垂直布置的電極表面。所述通孔填充有導(dǎo)電材料。
本發(fā)明授權(quán)通過旋轉(zhuǎn)堆疊組裝芯片在權(quán)利要求書中公布了：1.一種組裝多個芯片的方法，包括：制備多個芯片層，每個芯片層包括至少一個芯片塊，每個芯片塊包括被分配相同功能的多個電極；依次旋轉(zhuǎn)堆疊所述多個芯片層，以配置至少一個重疊芯片塊的疊層，每個疊層保持在水平面中有位移的多組垂直布置的電極；對于所述多組中的至少一組，至少部分地在所述多個芯片層內(nèi)形成通孔，以便暴露所述多個組中的所述至少一個組中的垂直布置的電極表面；以及用導(dǎo)電材料填充所述通孔。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人國際商業(yè)機器公司，其通訊地址為：美國紐約阿芒克；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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