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當(dāng)前位置 : 首頁 > 專利喜報 > 恭喜西北工業(yè)大學(xué);西安西測測試技術(shù)股份有限公司蘇昱太獲國家專利權(quán)

恭喜西北工業(yè)大學(xué);西安西測測試技術(shù)股份有限公司蘇昱太獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)恭喜西北工業(yè)大學(xué);西安西測測試技術(shù)股份有限公司申請的專利一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN119804190B

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-03發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510288748.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G01N3/32;該發(fā)明授權(quán)一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法是由蘇昱太;李澤新設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-03-12向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法,涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括:設(shè)計板級SMD封裝高溫點彎試驗板;進行常規(guī)溫度循環(huán)下板級SMD封裝應(yīng)變分析,獲得常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值;進行高溫點彎條件下板級SMD封裝應(yīng)變分析,獲得高溫點彎應(yīng)變差特征值;基于常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值、高溫點彎應(yīng)變差特征值和壽命模型,獲得高溫點彎加速因子;基于高溫點彎加速因子,獲得板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方案。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中測試周期長、效率低、無法全面模擬封裝體在實際使用中承受的綜合應(yīng)力等問題。

本發(fā)明授權(quán)一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方法,其特征在于,包括以下步驟:S1:設(shè)計板級SMD封裝高溫點彎試驗板;S2:基于板級SMD封裝高溫點彎試驗板,進行常規(guī)溫度循環(huán)下板級SMD封裝應(yīng)變分析,獲得常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值;S3:基于板級SMD封裝高溫點彎試驗板,進行高溫點彎條件下板級SMD封裝應(yīng)變分析,獲得高溫點彎應(yīng)變差特征值;S4:基于常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值、高溫點彎應(yīng)變差特征值和壽命模型,獲得高溫點彎加速因子;S5:基于高溫點彎加速因子,獲得板級SMD封裝高溫點彎等效壽命試驗方案;所述S2中包括以下分步驟:S21:建立板級SMD封裝高溫點彎試驗板的有限元模型;S22:設(shè)定常規(guī)溫度循環(huán)下的溫度剖面;S23:將板級SMD封裝高溫點彎試驗板的有限元模型置于常規(guī)溫度循環(huán)下的溫度剖面的溫度場中,計算常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值,公式為: 其中,為第個封裝體中封裝體最高與最低溫度應(yīng)變差特征值,為第個封裝體中封裝體焊點最高與最低溫度應(yīng)變差特征值,為SMD陣列中封裝體總數(shù)量;所述S3中包括以下分步驟:S31:建立板級SMD封裝高溫點彎試驗板及壓頭的有限元模型;S32:設(shè)定高溫點彎條件下的溫度剖面;S33:將板級SMD封裝高溫點彎試驗板及壓頭的有限元模型置于高溫點彎條件下的溫度剖面的溫度場中,按設(shè)定值移動壓頭下移,并計算高溫點彎應(yīng)變差特征值,公式為: 其中,為第個封裝體中封裝體在壓頭最高點與最低點的應(yīng)變差特征值,為第個封裝體中封裝體焊點在壓頭最高點與最低點的應(yīng)變差特征值;所述S4中包括以下分步驟:S41:計算常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值和高溫點彎應(yīng)變差特征值的比值矩陣為: S42:基于比值矩陣和壽命模型,計算高溫點彎加速因子,所述壽命模型為: 其中,為壽命周期數(shù),為疲勞延性系數(shù),為疲勞延性指數(shù),為常規(guī)溫度循環(huán)應(yīng)變差特征值;所述高溫點彎加速因子為: 其中,為高溫點彎加速因子矩陣;將高溫點彎加速因子矩陣的平均值作為高溫點彎加速因子。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人西北工業(yè)大學(xué);西安西測測試技術(shù)股份有限公司,其通訊地址為:710072 陜西省西安市碑林區(qū)友誼西路127號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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