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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所申請(qǐng)的專利大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112466858B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910866077.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L25/075；該發(fā)明授權(quán)大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法是由唐文婷;蔡勇設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-09-09向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。所述大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片以及設(shè)置在LED芯片與基板之間的導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)包括彼此間隔設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體，所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)絕緣導(dǎo)熱連接膠與LED芯片粘接，另一端經(jīng)導(dǎo)熱焊料與基板導(dǎo)熱連接，從而在所述基板與LED芯片之間形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱通道。本發(fā)明提供的大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體的分布形態(tài)與LED芯片的翹曲結(jié)構(gòu)匹配，絕緣導(dǎo)熱體的一端由導(dǎo)熱焊料粘貼在基板上，進(jìn)而形成良好的絕緣導(dǎo)熱通道，解決了因大面積的LED芯片翹曲帶來的散熱不均的問題；由于單個(gè)絕緣導(dǎo)熱體與LED芯片的接觸面積小，進(jìn)而能夠減小熱膨脹應(yīng)力，提高器件的可靠性。

本發(fā)明授權(quán)大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種大面積LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基板、LED芯片以及設(shè)置在LED芯片與基板之間的導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)包括彼此間隔設(shè)置的復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體，所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)絕緣導(dǎo)熱連接膠與LED芯片粘接，另一端經(jīng)導(dǎo)熱焊料與基板導(dǎo)熱連接，從而在所述基板與LED芯片之間形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱通道；所述LED芯片整體呈翹曲結(jié)構(gòu)，所述復(fù)數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱體的分布形態(tài)與所述翹曲結(jié)構(gòu)匹配；所述導(dǎo)熱連接結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在至少一所述絕緣導(dǎo)熱體一端的復(fù)數(shù)個(gè)彼此電學(xué)隔離的金屬導(dǎo)熱體，所述絕緣導(dǎo)熱體一端經(jīng)彼此電學(xué)隔離的復(fù)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)熱體與LED芯片導(dǎo)熱連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，其通訊地址為：215123 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)獨(dú)墅湖高教區(qū)若水路398號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。